芯知識(shí)|語(yǔ)音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分

芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語(yǔ)音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

2025-02-15 標(biāo)簽：語(yǔ)音芯片芯片封裝SOP 1011 0

集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 495 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 814 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來(lái)談?wù)動(dòng)绊憣懭胨俣染艂€(gè)方面：存儲(chǔ)容量和架構(gòu)：存儲(chǔ)容量的增加會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址...

2025-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存芯片芯片封裝 656 0

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！

在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡(jiǎn)稱AL...

2025-01-20 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 2181 0

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)行業(yè)規(guī)模整...

2025-01-20 標(biāo)簽：工藝芯片封裝 1533 0

芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝鍵合 2388 0

其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 1552 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響

現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)...

2025-01-07 標(biāo)簽：基板芯片封裝 2566 0

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?

2025-01-06 標(biāo)簽：焊接芯片封裝 669 0

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 782 0

芯片底部填充膠種類有哪些？

芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 1021 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 948 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA芯片封裝焊球 3590 0

LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？

在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有...

2024-12-10 標(biāo)簽：led芯片封裝正裝 4784 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 2739 0

芯片封裝的核心材料之IC載板

一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡(jiǎn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝IC載板 3158 0

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問(wèn)題的詳細(xì)分...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片封裝固化芯片膠 761 0

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2024-11-22 標(biāo)簽：封裝芯片封裝2.5D封裝 3164 0