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標(biāo)簽 > 芯片堆疊
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如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計
先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝,稱為3D Fabr...
移動電話技術(shù)變革,AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運動,Interposer第一處理芯片
圖像傳感器芯片堆疊架構(gòu)與先進(jìn)互連技術(shù)解析
過去二十年來,圖像傳感器的發(fā)展取得了許多技術(shù)突破。圖像傳感器已發(fā)展成為支持許多應(yīng)用的技術(shù)平臺。它們在移動設(shè)備中的成功實施加速了市場需求,并建立了一個業(yè)務(wù)...
基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增...
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