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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

半導(dǎo)體超純水是什么

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，有一種物質(zhì)被譽為芯片的 “隱形血液”，就是純度高達99.999999%的超純水，相當(dāng)于從西湖中找出一粒鹽。

2025-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 218 0

壓電納米定位系統(tǒng)如何重塑納米壓印精度邊界

在半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領(lǐng)域，微納結(jié)構(gòu)的加工精度正朝著原子級精度不斷邁進。傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到波長衍射極限的制約，當(dāng)加工尺度...

2025-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體定位系統(tǒng)芯片制造 161 0

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試：守護芯片制造的堅固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。

2025-06-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 163 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 488 0

紫光展銳“芯火”科普課堂走進華東師范大學(xué)張江實驗中學(xué)

作為世界一流芯片設(shè)計企業(yè)的先鋒，紫光展銳專注科技創(chuàng)新，以“用芯成就美好世界”為使命，積極肩負(fù)產(chǎn)業(yè)和社會責(zé)任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上，展銳一方面通過創(chuàng)...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片制造紫光展銳 387 0

芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”

芯片制造設(shè)備的精度要求達到了令人驚嘆的程度。以光刻機為例，它的光刻分辨率可達納米級別，在如此高的精度下，哪怕是極其微小的震動，都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或...

2025-05-21 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造 228 0

如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 532 0

背面供電搭配全環(huán)繞柵極，英特爾打造芯片制造“新星組合”

在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報報告》...

2025-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造柵極 277 0

芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師...

2025-03-10 標(biāo)簽：芯片制造 456 0

芯片制造，耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當(dāng)于一...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 443 0

美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 1028 0

預(yù)防光掩模霧狀缺陷實用指南

掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻 610 0

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 558 0

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 942 0

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。集成電路工藝中的金屬概述在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...

2025-02-12 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬 1233 0

新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

據(jù)國外媒體報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV...

2025-02-10 標(biāo)簽：激光技術(shù)芯片制造 360 0

通快與SCHMID集團合作創(chuàng)新芯片制造工藝

德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片制造組件通快 694 0

半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢

倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法，本文詳細(xì)介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。在現(xiàn)代半導(dǎo)...

2025-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1022 0

美國商務(wù)部推動本土芯片制造，公布巨額補助協(xié)議！

近日，美國商務(wù)部正式公布了一項重大的補助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進美國本土芯片制造...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 719 0

芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

一、芯片制造工廠電源可分為三類即：公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機備用電源和UPS電源。國內(nèi)企業(yè)通常會分別簡稱為：市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對于電源可靠...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制造能效管理 836 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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