逆向阱技術(shù)的精密構(gòu)建

在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級(jí)的外科手術(shù)——通過(guò)精準(zhǔn)控制高能硼原子打入晶圓特定區(qū)域，構(gòu)建出晶體管性能的“地基”...

2025-06-13 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 195 0

芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

2025-06-12 標(biāo)簽：等離子體工藝晶體管 427 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 454 0

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片制造劃片機(jī)博捷芯 214 0

芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1221 0

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案

微振控制在現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有：潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)分階段進(jìn)行，應(yīng)包括設(shè)計(jì)、施工和投...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 156 0

自對(duì)準(zhǔn)雙重圖案化技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與步驟

在芯片制造中，光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級(jí)的電路圖案。然而，當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼近物理極限。這時(shí)， 自對(duì)準(zhǔn)雙重圖案化（SADP） 的...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻技術(shù) 274 0

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡(jiǎn)單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

2025-05-27 標(biāo)簽：芯片制造氧化層 517 0

晶圓接受測(cè)試中的閾值電壓測(cè)試原理

在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導(dǎo)致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測(cè)試(W...

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 334 0

芯片制造多重曝光中的套刻精度要求

本文介紹了先進(jìn)集成電路制造多重曝光中的套刻精度要求。

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 404 0

半導(dǎo)體超純水是什么

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，有一種物質(zhì)被譽(yù)為芯片的 “隱形血液”，就是純度高達(dá)99.999999%的超純水，相當(dāng)于從西湖中找出一粒鹽。

2025-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 190 0

壓電納米定位系統(tǒng)如何重塑納米壓印精度邊界

在半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領(lǐng)域，微納結(jié)構(gòu)的加工精度正朝著原子級(jí)精度不斷邁進(jìn)。傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到波長(zhǎng)衍射極限的制約，當(dāng)加工尺度...

2025-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體定位系統(tǒng)芯片制造 159 0

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測(cè)試：守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。

2025-06-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 163 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來(lái)藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 477 0

芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”

芯片制造設(shè)備的精度要求達(dá)到了令人驚嘆的程度。以光刻機(jī)為例，它的光刻分辨率可達(dá)納米級(jí)別，在如此高的精度下，哪怕是極其微小的震動(dòng)，都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或...

2025-05-21 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造 227 0

如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來(lái)源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 528 0

背面供電搭配全環(huán)繞柵極，英特爾打造芯片制造“新星組合”

在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場(chǎng)研究公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報(bào)報(bào)告》...

2025-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造柵極 277 0

芯片制造，耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會(huì)給全球水資源帶來(lái)巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬(wàn)加侖的水，相當(dāng)于一...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 443 0