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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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成本過高致大量芯片廠暫緩先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型!
據(jù)國外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出,由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入,大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米...
2018-09-09 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4676 0
聯(lián)發(fā)科推出新的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù),安全性更高成本卻更低
我們知道,iPhone X中使用的Face ID技術(shù)是最安全的人臉解鎖解決方案之一,使用的是所謂的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù),但由于生產(chǎn)成本問題,只有少數(shù)Andr...
2018-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人臉識(shí)別 1974 0
高通公司的手機(jī)芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng),我們在各廠商的主流智能手機(jī)中都能看見其身影,高通處理器的特點(diǎn)是性能表現(xiàn)出色,多媒體解析能力強(qiáng),能根據(jù)不同定位的...
2018-09-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3373 0
在 NB-IoT 領(lǐng)域則是在今年初先后與中興通訊和中國移動(dòng),分別完成 NB-IoT R14 速率增強(qiáng)試驗(yàn),將上行速率提升到 150 kbps 以上,下行...
2018-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能NB-IoT 4231 0
全球手機(jī)芯片廠雖然心中抱持5G大夢,但必須先對4G疲弱市況作最壞打算,在5G手機(jī)真正帶動(dòng)手機(jī)市場新一波成長動(dòng)能的黎明曙光之前,紛紛藉由多元布局、分散火力...
2018-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 3610 0
高通,聯(lián)發(fā)科5g市場大競爭,誰會(huì)成為最后贏家
其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代...
2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3757 0
倪光南院士:我國重硬輕軟,芯片基礎(chǔ)軟件2大短板亟待補(bǔ)齊
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科召開記者會(huì)代替子公司晨星半導(dǎo)體說明董事會(huì)決議事項(xiàng)。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示,相關(guān)議案皆是因?yàn)檎铣啃前雽?dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整,對主公司合并財(cái)報(bào)和...
2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科lora 3312 0
晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門合併
此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、...
2018-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5777 0
歷經(jīng)六年,晨星一拆三并入聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科合并晨星一案歷經(jīng)6年終于在今年塵埃落定,合并基準(zhǔn)日落在2019年1月1日,雙方積極進(jìn)行組織調(diào)整,力拼展現(xiàn)一加一大于二的綜效。
2018-08-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 6845 0
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科22日舉行重大訊息記者會(huì),會(huì)中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導(dǎo)體宣布,聯(lián)發(fā)科已...
2018-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1.4萬 0
高通,創(chuàng)辦于1985年,總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市,在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工,是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè),包括蘋果、三星、華為等智...
2018-08-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 4428 0
2019年5/7nm領(lǐng)先客戶群 AI晶片大軍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn),先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對于更高運(yùn)算...
2018-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5nm 3987 0
2018-08-22 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3238 0
助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場,聯(lián)發(fā)科靠的是什么?
中國國內(nèi)智能手機(jī)的競爭越發(fā)激烈,華為、OPPO、vivo、小米等品牌占據(jù)了半壁江山。在國內(nèi)手機(jī)市場競爭越來越激烈的前提下,中國手機(jī)品牌也選擇走出去,以拓...
2018-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1735 0
聯(lián)發(fā)科將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)
2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的...
2018-08-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 9967 0
聯(lián)發(fā)科前COO真誠談從事芯片行業(yè)20多年以來的成功案例與失敗經(jīng)驗(yàn)
針對芯片話題,朱尚祖指出,這個(gè)行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)高,除了一般人提到技術(shù)挑戰(zhàn)高之外,產(chǎn)品市場化能力,穩(wěn)定量產(chǎn)能力,異地/國際管理能力,專利風(fēng)險(xiǎn)管理能力,供應(yīng)鏈管...
2018-08-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 9470 0
聯(lián)發(fā)科旗下IC產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶廈門火炬高新區(qū),預(yù)計(jì)總投資10億元
又一集成電路巨頭落戶廈門市。記者近日獲悉,全球第四、中國臺(tái)灣第一的IC(集成電路)設(shè)計(jì)企業(yè)——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)旗下的星宸I...
2018-08-20 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)發(fā)科IC 4112 0
2018-08-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 6903 0
諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機(jī),到底是誰更勝一籌?
從CPU性能來看,聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優(yōu)勢。從之前的評測數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科...
2018-08-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞驍龍636 4764 0
高通聯(lián)發(fā)科再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝?
全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺(tái),采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗...
2018-09-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 2589 0
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