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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產品情況
電子發(fā)燒友網報道(文/章鷹)近日,國際調研機構Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占9...
2022-04-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機基帶 3134 0
聯(lián)發(fā)科下調全年手機芯片出貨目標 天璣9000預計調整出貨量
手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場低迷及手機廠砍單影響,第一季度手機出貨量還逆勢大增,全年出貨量預計也將呈現(xiàn)大幅增長。
2022-04-14 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣9000 2904 0
聯(lián)發(fā)科員工薪資大漲,是臺積電員工的兩倍!
聯(lián)發(fā)科3月營收達到了591.8億新臺幣,月增47.84%,第一季度營收為1427.11億新臺幣,同比增長了32.1%,聯(lián)發(fā)科員工平均年薪資達到了513....
2022-04-13 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 2730 0
一年之計在于春,春季的到來也讓不少用戶都想更換一部新手機來開啟新的一年四季,但好的機型在今年層出不窮,想選一款最適合自己的也不是那么容易,值得注意的是,...
2022-04-11 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPORedmi 1538 0
聯(lián)發(fā)科天璣9000兩款入圍安兔兔3月排行榜前十
昨天,安兔兔3月安卓手機性能排行榜一經發(fā)布,就吸引了眾多目光,大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里,搭載天璣9000...
2022-04-02 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 6193 0
聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量得冠 大幅下降主要來自海思
中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面,聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科海思 2807 0
電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)近日,TrendForce發(fā)布2021年全球前十大IC 設計廠商營收排名情況。根據營收情況高低,排名第一的是高通,2021...
2022-03-31 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計英偉達 5000 0
Redmi K50 Pro實測 聯(lián)發(fā)科天璣9000恐怖的低功耗
“豪橫高性能、恐怖低功耗”,這是Redmi官方在Redmi K50系列發(fā)布會上對于天璣9000芯片的夸贊。多年來,對于旗艦芯片、手機來說,高性能和低功耗...
2022-03-21 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓Redmi 7658 0
廣和通5G模組賦能科技冬奧 臺積電聯(lián)合推出數字電視片上系統(tǒng)
如何在列車上同步進行超高清流暢的賽事直播?內置了廣和通5G模組的數碼視訊5G背包還可無縫接入CPE及其他移動設備,支持SRT、RIST、RTMP等公...
2022-03-18 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5g 1733 0
5G手機芯片陣營分化 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳打出怎樣的牌局?
近日,國際調研機構Counterpoint發(fā)布最新研究報告顯示,2021年全球 Android 智能手機 AP(應用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷售額同...
2022-03-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科海思 4295 0
臺灣半導體最大IPO?聯(lián)發(fā)科擬分拆子公司達發(fā)科技上市,估值33億美元!
電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)日經亞洲報道,聯(lián)發(fā)科計劃拆分藍牙芯片子公司達發(fā)科技在中國臺灣上市,以籌集研發(fā)資金,并且提高資源招聘優(yōu)勢。 ? 基于中國臺灣...
2022-03-16 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體臺灣 5497 0
沖入旗艦市場后,聯(lián)發(fā)科又以天璣8000系列打入高端智能手機
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘...
2022-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 4493 0
2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成!MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個 5G AI 處理器
2月28日,高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調制解調器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調制解...
2022-03-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科紫光展銳 4780 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣80...
2022-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 2771 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊正式集結
在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結尾,聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000...
2022-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 2975 0
5G芯片廠商競爭激烈!高通3nm訂單全面轉向臺積電 聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套
韓國媒體報道,指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應用處理器(AP)晶圓代工,全數委托臺積電,而非先前傳出的三星電子(Samsung Elect...
2022-02-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 5457 0
天璣9000一攝成名!聯(lián)發(fā)科全面贏,旗艦影像新體驗來了!
近年來,手機攝影功能已經成為了各家廠商最為關注的賣點。用戶記錄生活的需求越來越多樣,技術的發(fā)展為手機攝影提供了廣闊的發(fā)展空間。手機攝影也已經從過去的“唯...
2022-01-13 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 691 0
隨著近年來人工智能的全面爆發(fā),寒武紀、地平線、深鑒科技等國內AI芯片領域的初創(chuàng)企業(yè)也在資本春風的沐浴下茁壯成長。
2022-01-06 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1.9萬 0
LitePoint助力聯(lián)發(fā)科將Wi-Fi 6/6E設備推向市場
領先的無線測試解決方案提供商 LitePoint 今天宣布與領先的芯片組設計商聯(lián)發(fā)科開展合作,為聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 6/6E Filogic 芯片提供...
2022-01-04 標簽:聯(lián)發(fā)科無線wi-fi 2190 0
天璣9000成安卓手機最強芯片,聯(lián)發(fā)科成功改寫旗艦機市場格局
手機市場隨著5G的普及迎來了新一輪的換機狂潮,但是隨著用戶更換后的5G體驗拉滿了嗎?尤其是在旗艦市場,面對各家推出的旗艦產品讓眾多消費者看花了眼,其中一...
2021-12-31 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 3035 0
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