韓國媒體報道，指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應用處理器(AP)晶圓代工，全數委托臺積電，而非先前傳出的三星電子(Samsung Electronics)，主因在于三星4nm代工良率不達預期。

5G手機芯片主要廠商和晶圓代工廠

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料整理

三星4nm Exynos 2200處理器，加入AMD的RDNA 2繪圖技術，但效能評估不如預期，設計或制程環(huán)節(jié)出包仍不明，連4nm都有問題，3nm GAA更是魔王關，目前臺積電3nm FinFET亦是卡關，三星晶圓代工事業(yè)恐要做好客戶轉單與虧損心理準備。

7nm芯片的先進制程領域，目前主要是臺積電、三星、英特爾進入，隨著制程持續(xù)演進，晶體管微縮越來越困難，實力差距也明顯拉開，由臺積電一舉拿下7nm和5nm逾9成版圖，三星若再不計入自家手機芯片下單，市占更僅低個位數。

IC設計廠商聯發(fā)科去年第四季度推出采用臺積電4nm工藝的天璣9000系列5G手機芯片，本周將由OPPO新一代旗艦機Find X5首發(fā)，后續(xù)包括Vivo、榮耀、紅米、三星、摩托羅拉相繼將會推出搭載天璣9000的旗艦機型。

市場指出，聯發(fā)科新款5G手機芯片出貨旺盛，首季在Android平臺手機系統(tǒng)單芯片（SoC）出貨量上看5000萬套，幾乎與高通并駕齊驅。雖然最近智能手機市場需求平淡，但是5G手機出貨量持續(xù)增強，據高通和業(yè)內專家預測，去年全球5G手機出貨量達5.5億支，今年上看7.5億，明年逼近10億。在5G手機滲透率持續(xù)提高下，聯發(fā)科對今年5G手機芯片出貨量報樂觀態(tài)度，預估今年5G芯片出貨量可達2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。


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