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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用
Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Twitter功能機(jī) 1328 0
“無論是面板還是芯片,我們都不希望一家企業(yè)控制上游,這也是中國整機(jī)企業(yè)自己上馬面板和芯片的主要原因。
2012-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電視芯片晨星半導(dǎo)體 1028 0
聯(lián)發(fā)科千億新臺幣收購晨星 穩(wěn)固“寨主”地位
日前,臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(微博)宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體,總金額預(yù)計花費(fèi)1150億元新臺幣,約合人民幣244.26億元。
2012-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 993 0
聯(lián)發(fā)科斥資245億收購競爭對手晨星半導(dǎo)體
臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(微博)周五宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體,交易總額高達(dá)1150億臺幣(約合244.6億人民幣),預(yù)計2013年初完成合并。
2012-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1899 0
小米360掐架芯片大廠圍觀:尋找下一個聯(lián)發(fā)科
今年5月以來,奇虎360和小米手機(jī)之間的“口水仗”成為IT業(yè)界持續(xù)關(guān)注的話題。雙方爭論的焦點(diǎn)集中在產(chǎn)品性價比的孰優(yōu)孰劣上。
2012-06-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片廠商小米手機(jī) 2393 1
高通又來了:效法聯(lián)發(fā)科 價格戰(zhàn)助推者
6月15日,保羅雅各布來到廣州參加高通公司與中國電信(微博)聯(lián)合主辦的天翼3G手機(jī)交易會,這已經(jīng)是半年來,高通公司在廣東召開的第二次會議,半個月前,這家...
2012-06-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 606 0
聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營收數(shù)據(jù),5月營收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個月下滑,但仍較去年同期增長16.1%。對此,聯(lián)發(fā)科...
2012-06-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 493 0
高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科
為了更加親民,高通把合作伙伴峰會的舉辦地定在了中、小手機(jī)廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當(dāng)天有超過1200人把會場圍得水泄不通。這一切源自于高通開...
2012-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 694 0
高通推QRD生態(tài)系統(tǒng)拉攏OEM對抗聯(lián)發(fā)科
高通日前全面展示其面向大眾智能手機(jī)市場的QRD(高通參考設(shè)計)生態(tài)系統(tǒng),并極力以低授權(quán)費(fèi)和高完整度的軟硬體設(shè)計,拉攏中國大陸OEM廠,以防止聯(lián)發(fā)科(...
2012-06-05 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 897 0
高通“公板”將向高端智能機(jī)拓展 再降手機(jī)門檻
6月4日消息,幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機(jī)市場的公板模式在3G智能手機(jī)時代被高通復(fù)制,并引向中高端智能手機(jī)領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,高通公板計劃的拓...
2012-06-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 758 0
聯(lián)發(fā)科揮軍雙核心市場 6577本月發(fā)布
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )首顆雙核心晶片「MT6577」(指晶片代號)本月可望對外舉行產(chǎn)品發(fā)表會,宣告進(jìn)軍雙核心市場,帶動7月智慧型手機(jī)晶片出...
2012-06-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科雙核心6577 2516 0
3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”
作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個行業(yè),山寨智能移動設(shè)備的快速增長,迅速撬開中國市場大門,芯片銷售風(fēng)生水起。 ...
2012-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2189 0
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智慧型手機(jī)市場的布局,并在日前舉辦的201...
2012-05-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片商 695 0
TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或為展訊和聯(lián)發(fā)科
5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 標(biāo)簽:TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 1007 0
晨星下季切入智能機(jī)采A9強(qiáng)碰聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品
全球電視晶片龍頭F-晨星(3697)預(yù)定第3季起搶進(jìn)智慧型手機(jī)市場,并已敲定產(chǎn)品量產(chǎn)時程,針對中國大陸市場的TD-SCDMA晶片,將率先在8月量產(chǎn),WC...
2012-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī)晨星 1077 0
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大陸稱王在望 爭奪戰(zhàn)白熱化
大陸智慧手機(jī)晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)科(2454)今年力求拿下5成市占率,但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜,聯(lián)發(fā)科正步步為營,日前將業(yè)...
2012-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 457 0
D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Li...
2012-05-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 777 0
摩托羅拉移動手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科(2454)智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬支委外代工訂單,...
2012-04-09 標(biāo)簽:摩托羅拉智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 748 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜
在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(2454:TW),攜新芯片低價入局。
2012-04-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 1055 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜
在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500...
2012-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 843 0
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