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標(biāo)簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
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線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時還會影響...
目的是仿真產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗。。.等),檢測產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變?!璺?..
PCB工程師在做PCB設(shè)計時,經(jīng)常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設(shè)計PCB線路板...
烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力,也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
首先要去查看一下預(yù)烤有沒有過度,隧道爐溫度太高或者速度太慢都有可能會導(dǎo)致顯影不凈,嚴(yán)重的話還會直接把油墨烤死。
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚未擴(kuò)大表層,...
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)...
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達(dá)到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時就...
造成波峰焊錫渣現(xiàn)象產(chǎn)生的主要原因有哪些,如何解決
波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種...
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉...
FPC柔性線路板在生產(chǎn)過程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,常常采用拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。通常FPC柔性線路板有常規(guī)拼版、斜拼和倒...
回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...
關(guān)于線路板常用術(shù)語的十七個常用語 你都知道嗎
橫料與直料: 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料;將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料;
毛刺其實是一種金屬鑄造、銑切、電鍍術(shù)語。毛刺的英文名是veining,一般金屬件表面出現(xiàn)余屑和表面極細(xì)小的顯微金屬顆粒,這些被稱為毛刺。毛刺越多,其質(zhì)量...
當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的...
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