烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過(guò)烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

烘烤的優(yōu)點(diǎn)：烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。

烘烤的缺點(diǎn)：PCB板顏色有可能會(huì)變化，影響外觀。

OSP工藝一般封裝好后6個(gè)月保質(zhì)期，如超過(guò)這個(gè)日期基本需要退回制造商重新返工。如烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時(shí)間太長(zhǎng)！而暴露在空氣中24H之內(nèi)一定需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象（這個(gè)看供應(yīng)商制作的能力，有些OSP相對(duì)時(shí)間放久一點(diǎn)都可以，正常拆封后8H以內(nèi)用完比較好）。

PCB烘烤方式

⑴大型電路板 （16 PORT以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

⑵中小型電路板（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

不同地域電路板的保存、烘烤

PCB線路板的具體保存時(shí)間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。

OSP抗氧化工藝和純沉金工藝制作的PCB，一般在封裝后的保質(zhì)期是6個(gè)月，對(duì)于OSP工藝一般不建議烘烤。

PCB線路板的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，在南方濕氣一般比較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會(huì)出現(xiàn)有“回南天”的天氣，每天陰雨連綿，這時(shí)候非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開封之后，8個(gè)小時(shí)用完是好的。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長(zhǎng)一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時(shí)間會(huì)長(zhǎng)一些，烘烤的時(shí)間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120 ±5℃烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來(lái)決定。

對(duì)于PCB板的保存時(shí)間、烘烤時(shí)間溫度，要具體問(wèn)題具體分析，需要在PCB管控規(guī)范的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的深圳線路板廠家的制作能力、工藝、地域還有季節(jié)，來(lái)具體選擇。

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