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標(biāo)簽 > 離子束
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半導(dǎo)體制造中FIB、SEM關(guān)鍵技術(shù)原理
聚焦離子束(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是一種利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器。 聚焦后作用于樣品表面。
FIB技術(shù)定義聚焦離子束(FocusedIonBeam,FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...
二次離子質(zhì)譜(SIMS)是一種分析方法。具有高空間分辨率和高靈敏度的工具。它使用高度聚焦的離子束(通常是氧氣或(無(wú)機(jī)樣品用銫離子)“濺射”樣品表面上選...
2022-11-22 標(biāo)簽:離子束 1462 0
聚焦離子束系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、工作原理及聚焦離子束雙束系統(tǒng)
尺度的測(cè)量與制造納米技術(shù),作為全球科研的熱點(diǎn),關(guān)鍵在于其能夠在納米級(jí)別進(jìn)行精確的測(cè)量和制造。納米測(cè)量技術(shù)負(fù)責(zé)收集和處理數(shù)據(jù),而納米加工技術(shù)則是實(shí)現(xiàn)微觀制...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用
本文介紹了聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分,其可靠性至關(guān)重要。而在...
EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以來(lái),電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角,成為不可或缺的關(guān)鍵工具,有力地促進(jìn)了材...
詳細(xì)解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品
子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工技術(shù),它通過(guò)靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬,對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)的加工處理。這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料...
深入解析離子束(FIB)技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用
集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過(guò)程中,三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù),扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件...
電子束加工(Electron Beam Machining 簡(jiǎn)稱(chēng)EBM)起源于德國(guó)。1948年德國(guó)科學(xué)家斯特格瓦發(fā)明了第一臺(tái)電子束加工設(shè)備。它是一種利用...
離子源用以獲得離子束的裝置。在各類(lèi)離子源中,用得最多的是等離子體離子源,即用電場(chǎng)將離子從一團(tuán)等離子體中引出來(lái)。這類(lèi)離子源的主要參數(shù)由等離子體的密度、溫度...
???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢(shì)。例如,電...
聚焦離子束分析技術(shù)-在汽車(chē)級(jí)芯片的失效分析
質(zhì)量保證在汽車(chē)行業(yè)的重要性在汽車(chē)制造領(lǐng)域,質(zhì)量是企業(yè)的生命線,因此汽車(chē)制造商和他們的電子配件供應(yīng)商都必須對(duì)其產(chǎn)品的質(zhì)量提供嚴(yán)格的保證。這些保證通常包括時(shí)...
吉時(shí)利皮安表在離子束測(cè)量的應(yīng)用
離子束用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,諸如,質(zhì)譜儀和離子注入機(jī)等。離子 束電流通常非常?。╩A), 所以需要使用靜電計(jì)或皮安表來(lái)進(jìn)行測(cè)量。今天安泰測(cè)試為大家介紹如何使...
IBE (Ion Beam Etching) 離子束刻蝕, 通常使用 Ar 氣體作為蝕刻氣體, 將與電子的沖擊產(chǎn)生的離子在 200~ 1000ev 的范...
離子束刻蝕機(jī)物理量傳感器 MEMS 刻蝕應(yīng)用
口離子束刻蝕機(jī) IBE 可以很好的解決傳感器 MEMS 的刻蝕難題, 射頻角度可以任意調(diào)整, 蝕刻可以根據(jù)需要做垂直, 斜面等等加工形狀, 刻蝕那些很...
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