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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

半導體制造商專注擴大功率半導體和成熟的工藝產(chǎn)能

晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設項目,其中包括深圳、北京、上海等地項目。

2023-07-14 標簽:中芯國際晶圓代工功率半導體 288 0

?228億涌入國內(nèi)碳化硅賽道

三安光電近日宣布,將與國際功率半導體巨頭意法半導體合資一家8英寸碳化硅器件工廠。

2023-06-11 標簽:MOSFET意法半導體SiC 284 0

傾佳電子提供SiC碳化硅MOSFET正負壓驅(qū)動供電與米勒鉗位解決方案

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2025-04-21 標簽:MOSFETSiC碳化硅 283 0

只能靠版圖微調(diào)與營銷話術(shù)的國產(chǎn)碳化硅MOSFET設計公司被掃入歷史塵埃

國產(chǎn)碳化硅MOSFET設計公司當前面臨的困境,本質(zhì)上是技術(shù)路徑依賴與底層工藝能力缺失的必然結(jié)果。其“無言之痛”不僅體現(xiàn)在市場競爭力的喪失,更折射出中國半...

2025-03-16 標簽:MOSFET碳化硅 280 0

國產(chǎn)碳化硅MOSFET行業(yè)亂象的陣痛期預計持續(xù)到2028年

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國產(chǎn)碳化硅MOSFET行業(yè)當前正處于技術(shù)追趕、市場調(diào)整與產(chǎn)業(yè)鏈整合的關(guān)鍵階段,其亂象的陣痛期預計將持續(xù)3年左右,行業(yè)出清需到2028年前后完成。

2025-04-19 標簽:MOSFETSiC碳化硅 279 0

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器(APF)中的革新應用

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傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET...

2025-05-10 標簽:MOSFET有源濾波器碳化硅 278 0

碳化硅(SiC)功率模塊方案對工商業(yè)儲能變流器PCS市場格局的重構(gòu)

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碳化硅(SiC)模塊方案(如BMF240R12E2G3)對工商業(yè)儲能變流器PCS市場格局產(chǎn)生顛覆性的重構(gòu): 2025年, SiC模塊方案(如BMF240...

2025-04-13 標簽:碳化硅儲能變流器 278 0

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導體時代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級

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熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導體時代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級 在“雙碳”目標的驅(qū)動下,商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場靜默卻深刻的技術(shù)革命。碳化硅(Si...

2025-06-09 標簽:SiC功率半導體碳化硅 274 0

全球功率半導體變革:SiC碳化硅功率器件中國龍崛起

功率器件變革中SiC碳化硅中國龍的崛起:從技術(shù)受制到全球引領(lǐng)的歷程與未來趨勢 當前功率器件正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)的硅基功率器件持續(xù)躍升到SiC碳化硅材料功率半導...

2025-03-13 標簽:功率半導體碳化硅 273 0

碳化硅MOSFET全橋模塊在出口型高端逆變焊機中的應用技術(shù)優(yōu)勢

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2025-06-09 標簽:MOSFET碳化硅逆變焊機 267 0

隨著全球新能源汽車市場增速放緩,SiC碳化硅模塊的應用重心正從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)向工業(yè)市場

隨著全球新能源汽車市場增速放緩,SiC碳化硅模塊的應用重心正從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)向工業(yè)市場

隨著全球新能源汽車市場增速放緩,SiC碳化硅模塊的應用重心正從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)向工業(yè)市場。這一趨勢是技術(shù)特性、成本博弈、市場需求和政策導向共同作用的結(jié)果。這一...

2025-04-27 標簽:新能源汽車SiC碳化硅 261 0

低劣品質(zhì)碳化硅MOSFET的濫用將SiC逆變焊機直接推向“早衰”

低劣品質(zhì)碳化硅MOSFET的濫用將SiC逆變焊機直接推向“早衰”

低質(zhì)量碳化硅MOSFET對SiC碳化硅MOSFET逆變焊機新興品類的惡劣影響 低質(zhì)量碳化硅MOSFET的濫用,可能將這一本應引領(lǐng)焊機產(chǎn)業(yè)升級的SiC碳化...

2025-04-14 標簽:MOSFETSiC碳化硅 259 0

IPAC碳化硅直播季倒計時丨溝槽柵VS平面柵,孰是王者?

IPAC碳化硅直播季倒計時丨溝槽柵VS平面柵,孰是王者?

直播時間:5月20日14:00直播主題:溝槽柵VS平面柵,孰是王者?立即掃碼報名吧!直播間不定時會有禮品掉落,速速掃碼預約!520碳化硅首場直播,帶你直...

2025-05-15 標簽:英飛凌碳化硅 251 0

選擇基本半導體SiC碳化硅功率模塊,賦能盤式電機驅(qū)動新紀元

選擇基本半導體SiC碳化硅功率模塊,賦能盤式電機驅(qū)動新紀元

傳統(tǒng)硅基IGBT受限于開關(guān)損耗和頻率瓶頸,而碳化硅(SiC)功率模塊憑借材料優(yōu)勢,成為理想選擇?;景雽w推出的BMF240R12E2G3與BMF008...

2025-06-19 標簽:SiC功率模塊碳化硅 249 0

SiC MOSFET的基本概念

隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注不斷加深,寬禁帶半導體材料的研究與應用逐漸成為電子器件行業(yè)的熱點。碳化硅(SiC)作為一種重要的寬禁帶半導體材料,因...

2025-07-08 標簽:MOSFETSiC碳化硅 244 0

英飛凌碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新的四大支柱綜述(二)

英飛凌碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新的四大支柱綜述(二)

本文是作者2024年“第十八屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會”演講稿第二部分,第一部分請見《英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述(一)》。英飛...

2025-05-19 標簽:英飛凌半導體碳化硅 243 0

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相

在碳化硅(SiC)技術(shù)的應用中,許多工程師對SiC的性能評價存在誤解,尤其是關(guān)于“單位面積導通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問題。作為“碳化硅何以英飛...

2025-04-30 標簽:英飛凌碳化硅SiC MOSFET 242 0

國產(chǎn)SiC模塊企業(yè)如何向英飛凌功率模塊產(chǎn)品線借鑒和學習

國產(chǎn)SiC模塊企業(yè)如何向英飛凌功率模塊產(chǎn)品線借鑒和學習

國產(chǎn)碳化硅(SiC)模塊在技術(shù)性能、成本控制及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面已取得顯著進展,但面對英飛凌等國際巨頭在技術(shù)積累、全球化布局和產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢,仍需從多個維...

2025-05-05 標簽:英飛凌SiC碳化硅 240 0

破浪前行 追光而上——向國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)勞動者致敬

破浪前行 追光而上——向國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)勞動者致敬

破浪前行 追光而上——向國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)勞動者致敬 值此五一勞動節(jié)之際,我們向奮戰(zhàn)在國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)業(yè)一線的科研人員、...

2025-05-06 標簽:MOSFETSiC碳化硅 240 0

中國電源逆變器變流器廠家徹底拋棄美系SiC碳化硅功率器件的底氣何來

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中國電源逆變器及變流器廠家能夠徹底拋棄美系SiC碳化硅功率器件,其底氣源于技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈自主化、成本優(yōu)勢、政策支持及市場需求等多重因素的協(xié)同作用。以下...

2025-04-18 標簽:功率器件SiC電源逆變器 237 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊資本183.4億元,投資總額達443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目,也是深圳市政府重點推動的項目。
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  • 驍龍
    驍龍
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
  • Cortex-A
    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
    +關(guān)注
    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標志識別 (TSR)、僅視覺自適應巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
  • G3-PLC
    G3-PLC
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