硅光芯片是將什么材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路？

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集...

2020-06-11 標(biāo)簽：集成電路探測器硅光芯片 1.8萬 0

中國信科實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺上，中國信科集團(tuán)以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點(diǎn)亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來之光。近日，于“加快推動‘三個優(yōu)勢轉(zhuǎn)化’，重塑新時代武漢...

2024-07-09 標(biāo)簽：芯片光通信硅光芯片 6858 0

國內(nèi)外硅光芯片面臨的挑戰(zhàn)

無論是數(shù)據(jù)中心以及5G基建的光模塊、汽車激光雷達(dá)和智能穿戴生物光電傳感器，還有光量子通信等芯片的開發(fā)，都開始走向硅光這一路線。不過與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)...

2022-07-26 標(biāo)簽：光電傳感器激光雷達(dá)硅光芯片 4736 0

我國商用100G硅光芯片正式研制成功

記者從中國信息通信科技集團(tuán)獲悉，我國自行研制的“100G硅光收發(fā)芯片”日前在武漢投產(chǎn)使用，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測試，性能穩(wěn)定可靠。這標(biāo)志著我國商用100G硅...

2018-09-03 標(biāo)簽：硅光芯片 4285 0

NOEIC發(fā)布超高速硅光芯片技術(shù)的重大進(jìn)展，利用硅光微環(huán)調(diào)制器實(shí)現(xiàn)2km單模光纖傳輸

在日前召開的ECOC 2020上，NOEIC和中信科聯(lián)合發(fā)布其在超高速硅光芯片技術(shù)方向取得的重大進(jìn)展，首次利用硅光微環(huán)調(diào)制器產(chǎn)生了200 Gb／s PA...

2020-12-14 標(biāo)簽：光纖傳輸調(diào)制器硅光芯片 3858 0

臺積電押注硅光芯片，預(yù)計2025年進(jìn)入大批量生產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)報道，臺積電已經(jīng)組建一支約200人的研發(fā)團(tuán)隊，專注于推進(jìn)硅光子技術(shù)和應(yīng)用。據(jù)稱，臺積電還在與博通和英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行談判...

2023-09-19 標(biāo)簽：臺積電硅光芯片 2817 0

國科光芯實(shí)現(xiàn)傳輸損耗-0.1dB/cm（1550 nm波長）級別氮化硅硅光芯片的量產(chǎn)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，經(jīng)過兩年、十余次的設(shè)計和工藝迭代，國科光芯（海寧）科技股份有限公司（簡稱：國科光芯）在國內(nèi)首個8英寸低損耗氮化硅硅光量產(chǎn)平臺，實(shí)現(xiàn)了傳...

2023-11-17 標(biāo)簽：芯片硅光芯片氮化硅 2754 0

硅光芯片如何連接到GPU？

我們隨后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示，該演示非常具體地概述了使用密集波分復(fù)用 (DWDM：dense wave divis...

2022-08-19 標(biāo)簽：gpu光學(xué)硅光芯片 2549 0

硅光芯片，終于到了拐點(diǎn)？

與傳統(tǒng)電子集成電路相比，硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點(diǎn)。總體速度要求已經(jīng)變得足夠快，有利于技術(shù)的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內(nèi)有效...

2023-02-01 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器LIDAR 1933 0

臺積電再度突破硅光芯片技術(shù)！華為彎道超車計劃將要失??？

近日，臺積電再次宣布一項重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項重大進(jìn)展。然而，這個消息也讓中國...

2023-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電硅光芯片 1772 0

硅光技術(shù):最新進(jìn)展與未來發(fā)展趨勢探析

　在當(dāng)今集成電路技術(shù)的迅猛浪潮中，硅光芯片技術(shù)的崛起并非偶然之舉，而是應(yīng)對傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產(chǎn)物。隨著信息技術(shù)的日新月異，對數(shù)據(jù)傳...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路硅光芯片 1408 0

MEMS和硅光集成工藝成果入選《2023年上?？萍歼M(jìn)步報告》

近日，上海發(fā)布了《2023年上?？萍歼M(jìn)步報告》，來自上海工研院的MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊及90納米硅光集成工藝2項國際先進(jìn)水平技術(shù)成果入選。

2024-02-22 標(biāo)簽：mems信號傳輸電信號 1403 0