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電子膠水

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電子膠水技術(shù)

電路板膠水類(lèi)型有哪些

電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，它承載著各種電子元器件，實(shí)現(xiàn)電路的連接和信號(hào)的傳輸。在制作電路板時(shí)，需要使用膠水將電子元器件固定在電路板...

2024-01-17 標(biāo)簽：電路板電子元件電子膠水 4173 0

芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對(duì)特定需求設(shè)計(jì)，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2248 0

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1553 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA芯片電子膠水 983 0

3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用廣泛且細(xì)致，覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個(gè)層面，確保了設(shè)備的...

2024-09-13 標(biāo)簽：手機(jī)制造電子膠水 3c電子產(chǎn)品 895 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 711 0

膠水無(wú)鹵檢測(cè)

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)氧樹(shù)脂、改性硅膠和硅樹(shù)脂等膠水因其卓越的機(jī)械性能、絕緣性能和耐腐蝕性能而被廣泛應(yīng)用于電子和化工領(lǐng)域。特別是在LED封裝領(lǐng)域，這些膠水...

2024-11-12 標(biāo)簽：led 固化膠水電子膠水 543 0

漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通...

2025-07-11 標(biāo)簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 347 0

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線(xiàn)）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線(xiàn)照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于...

2025-05-06 標(biāo)簽：電子元件封裝密封膠電子膠水 258 0

電子膠水帖子

論膠粘劑在電機(jī)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)應(yīng)用

標(biāo)簽：膠粘劑結(jié)構(gòu)膠粘劑電子膠水 3622 2

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電子膠水資訊

SMT回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有...

2022-12-09 標(biāo)簽：PCBA 電子膠水 1.1萬(wàn) 0

UV膠水涂膠厚度總是把握不好，介紹控制涂膠厚度的小方法

UV膠水涂膠厚度在UV膠水使用中，控制好涂膠厚度是確保UV膠水使用效果良好的重要操作步驟。一般來(lái)說(shuō)，UV膠水涂膠厚度在50-150um最為普遍，我們?cè)?..

2020-08-03 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠電子膠水 8427 0

導(dǎo)電膠水粘著劑及導(dǎo)電高分子材料的介紹

導(dǎo)電膠水一定義導(dǎo)電膠水是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線(xiàn)路板組件...

2022-02-16 標(biāo)簽：材料電子膠水 5481 0

高端國(guó)產(chǎn)替代：低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物...

2023-03-30 標(biāo)簽：導(dǎo)電電子膠水 4920 0

IC芯片封裝快速固化的UV膠水

關(guān)鍵詞：IC芯片封裝，UV快速固化膠水，膠粘劑，膠水引言：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成電路卡)，也稱(chēng)智能卡(Smartcar...

2022-08-03 標(biāo)簽：IC 電子膠水 3906 0

結(jié)構(gòu)膠粘劑與非結(jié)構(gòu)膠粘劑的比較

按膠接接頭的受力情況可分為結(jié)構(gòu)膠粘劑和非結(jié)構(gòu)膠粘劑。結(jié)構(gòu)膠粘劑具有較高的膠接強(qiáng)度，其膠接接頭能承受較大的負(fù)荷，不僅所膠接的接頭剪切強(qiáng)度要高，且其不均勻扯...

2012-04-23 標(biāo)簽：結(jié)構(gòu)膠粘劑非結(jié)構(gòu)膠粘劑電子膠水 3859 0

半導(dǎo)體芯片BGA/CSP用的底填膠水

2022-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子膠水 3772 0

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來(lái)對(duì)待的。往往沒(méi)有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3644 0

硅膠防水密封膠點(diǎn)膠加工常見(jiàn)的問(wèn)題和解決辦法

硅膠防水密封點(diǎn)膠加工所用防水密封膠（RTV）是一種室溫硫化型硅橡膠，RTV是英文room temperature vulcanized silicone...

2020-06-11 標(biāo)簽：防水電子膠水 3489 0

?導(dǎo)電膠水導(dǎo)電銀漿PH61介紹

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱(chēng)導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-07-25 標(biāo)簽：電子膠水 3367 0

電子膠水?dāng)?shù)據(jù)手冊(cè)

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貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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