漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通...

2025-07-11 標(biāo)簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 319 0

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于...

2025-05-06 標(biāo)簽：電子元件封裝密封膠電子膠水 258 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 711 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 983 0

膠水無鹵檢測

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)氧樹脂、改性硅膠和硅樹脂等膠水因其卓越的機(jī)械性能、絕緣性能和耐腐蝕性能而被廣泛應(yīng)用于電子和化工領(lǐng)域。特別是在LED封裝領(lǐng)域，這些膠水...

2024-11-12 標(biāo)簽：led固化膠水電子膠水 543 0

3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用廣泛且細(xì)致，覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個層面，確保了設(shè)備的...

2024-09-13 標(biāo)簽：手機(jī)制造電子膠水3c電子產(chǎn)品 893 0

芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2246 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1552 0

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)...

2024-12-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品膠粘劑國產(chǎn)化 582 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1213 0

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

在數(shù)字化時代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電子膠水 1077 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1409 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片BGA電子膠水 725 0

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 1091 0

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 2502 0

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片車載電子車載電腦 1125 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動也是一個非常嚴(yán)重的問題，振動對于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1305 0

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片BGA芯片電子膠水 841 0