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標簽 > 焊點
焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關,常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決?短路
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錫膏使用50問之(31-32):如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
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錫膏使用50問之(27-28):焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍(氧化)怎么辦?
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錫膏使用50問之(25-26):焊點出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?
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錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
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錫膏使用50問之(21-22):焊點出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決?
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無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...
Bump Pattern Design(焊點圖案設計) 是集成電路封裝設計中的關鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
現(xiàn)象1:表面不潤濕,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...
回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,但大...
焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一,焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一,焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量,焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...
技術分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關車規(guī)標準介紹
本文系統(tǒng)梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機理,并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機廠對應檢驗標準。
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