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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域,防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時(shí)性涂覆層不同,焊接操作后,性阻焊劑不能被去除...
焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝,其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此,準(zhǔn)確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊...
但是由于市場價(jià)格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價(jià)來壟斷市場。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝...
常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便...
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲牛科技定制化開發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展,PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時(shí),焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵,直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障P...
焊縫精度的控制決定了焊接質(zhì)量的好壞??刂坪缚p精度是確保焊接質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵。那么從哪些方面可以控制焊縫的精度呢?在焊接過程中,有多個(gè)因素影響焊縫的精度...
所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局文件則需要工程部門進(jìn)行...
2022-08-12 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊接 561 0
無鉛錫膏是電子焊接行業(yè)中不可或缺的一種材料,它可以將電子元件牢固地連接在印刷電路板上,形成穩(wěn)定和可靠的電子產(chǎn)品。但是,你知道嗎?無鉛錫膏的印刷前有一些準(zhǔn)...
電力電容器生產(chǎn)新技術(shù):激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量
隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長,電力電容器需求激增,而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中...
2025-02-26 標(biāo)簽:電力電容器電力系統(tǒng)焊接 555 0
隨著電子行業(yè)的發(fā)展迅速,科技與制造水平的不斷發(fā)展,激光錫焊工藝和設(shè)備也日趨成熟,然而激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中也有一些區(qū)別,這些區(qū)別主要在于其使用方...
PCBA加工使用的制程工藝與設(shè)計(jì)有很大關(guān)系;根據(jù)不同的 設(shè)計(jì),選擇相應(yīng)的加工制程。 SMT單面回流采用單一的回流焊接技術(shù),適合于較簡單的全貼片器件單板。
錫膏使用避坑指南:50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲??萍脊こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
錫膏使用50問之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不...
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