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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些,這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普...
波峰焊的焊料波形是影響混裝組件波峰焊焊接質(zhì)量的主要因素。通過對波峰焊焊料波形的改進,增加其對密集焊區(qū)或布置不規(guī)律元器件的焊接能力,可以派生出許多不同的焊...
波峰焊橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和溫度的重要性
波峰焊的發(fā)展越來越廣隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進雜質(zhì),雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬...
目前,中國的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向鉛焊接轉換的大量試驗工作。實踐經(jīng)驗表明,要提高無鉛波峰焊接的質(zhì)量應從設備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 標簽:電子產(chǎn)品焊接 3547 0
隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點:
未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽,填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因,規(guī)范太弱,焊條過細,運條不當?shù)葧е挛春笣M。這些因素包括:
波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時需要將已焊...
波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統(tǒng)可以在焊接后形成真空,能夠清除熔融焊點中的氣泡。因為基于噴射技術的氣相再流焊系統(tǒng)在焊接過程中使用密封腔,這就很容易把真空處...
2020-04-15 標簽:電子產(chǎn)品焊接 8348 0
隨著電子行業(yè)的興起,電路板焊接方法也在步步的改善,相比前的浸焊技術,波峰焊作為使用遍及的種焊接技術,它到底具有什么樣的優(yōu)勢,讓波峰焊技術在電子行業(yè)中久存...
焊接是電子裝聯(lián)技術的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結合起來,形成電路的電氣連接與機械連接,從而實現(xiàn)電路功能。
現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開波峰焊接,波峰焊接點的好壞直接決定這個電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點是標準的焊接點呢,下面來分六點來為大講解下。
自動焊接工藝的次焊接和二次焊接的區(qū)別及優(yōu)缺點分析
自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進行二次焊接。
鉛波峰焊接工藝對電子產(chǎn)品生產(chǎn)造成哪些影響
高的焊接溫度會使PCB變形,因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起...
2020-04-14 標簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 3091 0
目前,人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟性等方面綜合來考慮,工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標準如下:
現(xiàn)在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預熱、保溫、回焊和冷卻四個部份,以下為您介紹預熱段與保溫段...
由于波峰焊料的型號較多,在選用焊料時好壞,關系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點:
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮氣工藝比如CoN2、Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸...
波峰焊機在電路板中進行焊接的時候需要達到定的溫度,在此前波峰焊需要預熱。接下來和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預熱溫度方法。
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