焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結(jié)合起來，形成電路的電氣連接與機械連接，從而實現(xiàn)電路功能。

工作程序的不規(guī)范會造成焊點過大，還有溫度的高低和錫爐輸送角度不正確也會導(dǎo)致波峰焊焊點錫量太大而影響生產(chǎn)的質(zhì)量，為此，解決這種問題是必須的。通常在評定個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助。

1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式？;整，般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽。

3.提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。

4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋。

如果不想波峰焊接后的焊點過大跟波峰焊設(shè)備本身還是有定關(guān)系。

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