無鉛波峰焊使用壽命與外界哪些因素相關(guān)

無鉛波峰焊使用壽命主要是指的無鉛波峰焊錫爐的使用壽命。設(shè)備的使用壽命跟兩大因素有關(guān)，一個是設(shè)備本身的質(zhì)量，另外一個就是維護(hù)保養(yǎng)。下面談一談無鉛波峰焊使用...

2020-06-03 標(biāo)簽：無鉛機(jī)器波峰焊 4640 0

使用氮?dú)庋b置提高波峰焊工藝的潤濕性能

波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，在設(shè)計(jì)時要考慮為了提高潤濕性能，設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。

2020-04-18 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 4768 0

如何檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常，有什么方法

波峰焊的材料可以經(jīng)過氧化處理的鋁合金框架組合而成，其主要應(yīng)用于單面板的波峰焊焊接過程。

2020-04-18 標(biāo)簽：焊接單面板波峰焊 4636 0

波峰焊故障的處理方式和使用注意事項(xiàng)

波峰焊是經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求，在焊接過程中沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。

2020-04-18 標(biāo)簽：pcb電磁波峰焊 5481 0

波峰焊的兩種波形的特點(diǎn)及適用范圍分析

波峰焊的焊料波形是影響混裝組件波峰焊焊接質(zhì)量的主要因素。通過對波峰焊焊料波形的改進(jìn)，增加其對密集焊區(qū)或布置不規(guī)律元器件的焊接能力，可以派生出許多不同的焊...

2020-04-16 標(biāo)簽：元器件焊接波峰焊 8986 0

波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說明！

2020-04-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 8642 0

波峰焊造成未焊滿缺陷的主要原因有哪些

未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽，填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因，規(guī)范太弱，焊條過細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?dǎo)致未焊滿。這些因素包括：

2020-04-15 標(biāo)簽：焊接金屬波峰焊 7992 0

如何解決波峰焊焊點(diǎn)錫量太大的問題

焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結(jié)合起來，形成電路的電氣連接與機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)電路功能。

2020-04-14 標(biāo)簽：電路板焊接波峰焊 9607 0

波峰焊對焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求

現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開波峰焊接，波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢，下面來分六點(diǎn)來為大講解下。

2020-04-14 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 8182 0

如何對波峰焊錫爐進(jìn)行保養(yǎng)，主要分哪些部位

隨著電子業(yè)的高速發(fā)展，制作電子的機(jī)械也同步進(jìn)行改進(jìn)，而焊錫爐也隨著生產(chǎn)制造效益，品質(zhì)的要求而不斷改進(jìn)更新，原同長腳作業(yè)的手浸焊，涌錫焊，此類焊接工藝多數(shù)...

2020-04-14 標(biāo)簽：機(jī)械ai波峰焊 4852 0

波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)

波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對波載具感應(yīng)度不強(qiáng)，建議換感應(yīng)頭，...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb電路板波峰焊 7868 0

在波峰焊應(yīng)用中選擇無鉛焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)

目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：

2020-04-13 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 4053 0

波峰焊后錫珠的形成原因及有哪些防止措施

波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 1.2萬 0

選擇波峰焊料時要那些規(guī)則要注意

由于波峰焊料的型號較多，在選用焊料時好壞，關(guān)系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點(diǎn)：

2020-04-11 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 2626 0

波峰焊接對助焊劑的基本要求和使用注意事項(xiàng)

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN2、Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸...

2020-04-11 標(biāo)簽：焊接機(jī)器波峰焊 5371 0

可采用哪些方法對波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲

波峰焊機(jī)在電路板中進(jìn)行焊接的時候需要達(dá)到定的溫度，在此前波峰焊需要預(yù)熱。接下來和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預(yù)熱溫度方法。

2020-04-11 標(biāo)簽：電路板焊接波峰焊 3122 0

造成球狀波峰焊點(diǎn)的原因有哪些，有什么防止措施

球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件波峰焊 5621 0

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件焊接 2.3萬 0

波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過程和防止措施

PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序，有時為了達(dá)到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑，而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時沉積在鍍層表面，在經(jīng)歷高溫焊接時就...

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 1.1萬 0

如何對波峰焊溫度曲線測量參數(shù)進(jìn)行有效控制

如果要得到標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊溫度曲線值，就要對波峰焊溫度曲線測量的各個參數(shù)進(jìn)行有效的控制，下面給大家分享一下。

2020-04-09 標(biāo)簽：pcb測量波峰焊 3966 0