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      標(biāo)簽　>　晶圓級(jí)封裝

      晶圓級(jí)封裝

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      晶圓級(jí)封裝技術(shù)

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      2023-06-12 標(biāo)簽：超聲波TOF晶圓級(jí)封裝 1616 0

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

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      2025-05-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程晶圓級(jí)封裝 711 0

      封裝工藝中的晶圓級(jí)封裝技術(shù)

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      2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓級(jí)封裝先進(jìn)封裝 644 0

      晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)

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      2025-05-08 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí)封裝先進(jìn)封裝 612 0

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      2025-07-02 標(biāo)簽：錫膏晶圓級(jí)封裝FOWLP 415 0

      從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

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      晶圓級(jí)封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點(diǎn)...

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      錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

      錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

      錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。

      2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 359 0

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