完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓制造
文章:284個(gè) 瀏覽:24604次 帖子:3個(gè)
華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封測(cè)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式
華燦光電是深交所上市公司,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),國(guó)內(nèi)第一大顯示屏用LED芯片供應(yīng)商,在Micro LED等前瞻技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。京東方是全球知名的半...
華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封測(cè)基地項(xiàng)目動(dòng)工
華燦光電是深交所上市公司,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),國(guó)內(nèi)第一大顯示屏用LED芯片供應(yīng)商,在Micro LED等前瞻技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。京東方是全球知名的半...
格創(chuàng)東智收購(gòu)半導(dǎo)體EAP提供商飛迅特大陸地區(qū)所有權(quán)
據(jù)tcl動(dòng)態(tài)消息,根據(jù)合作協(xié)議,格創(chuàng)東智全面收購(gòu)飛迅特eap軟件源的中國(guó)大陸所有權(quán)及獨(dú)家銷售權(quán)、品牌授權(quán)。同時(shí),圍繞拓展海外市場(chǎng),雙方強(qiáng)聯(lián)攜手共進(jìn),推動(dòng)...
美國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造商:中國(guó)子公司將立即申請(qǐng)鎵、鍺出口許可
7月3日,中國(guó)商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告,表示對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制,其中包含金屬鎵、氮化鎵(多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態(tài))、鍺外延生長(zhǎng)襯底等...
中國(guó)出口管制,這家美國(guó)企業(yè)“不淡定”了
AXT的全球總部位于加利福尼亞州弗里蒙特。AXT的亞洲總部和開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)位于中國(guó)北京,該公司在中國(guó)的三個(gè)不同地點(diǎn)擁有制造設(shè)施。此外,作為其供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的一部分...
MEMS純代工廠Rogue Valley Microdevices將在美國(guó)建設(shè)第二座晶圓制造廠
Rogue Valley Microdevices創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官Jessica Gomez在一份聲明中表示:“過(guò)去二十年來(lái),Rogue Valley...
2023-07-04 標(biāo)簽:傳感器mems生態(tài)系統(tǒng) 786 0
半導(dǎo)體材料都有哪些?半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟,其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料,按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.4萬(wàn) 0
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元,增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)...
微納電子戰(zhàn)略科學(xué)家、教育家、中國(guó)科學(xué)院院士王陽(yáng)元教授,作為北京集成電路學(xué)會(huì)名譽(yù)會(huì)長(zhǎng)對(duì)學(xué)會(huì)的成立發(fā)表視頻致辭,對(duì)學(xué)會(huì)的成立表示了熱烈祝賀,并對(duì)學(xué)會(huì)未來(lái)的工...
日本也傳出有意跟進(jìn)擴(kuò)大對(duì)陸銷售半導(dǎo)體設(shè)備的措施,包括東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)在內(nèi)的約十家日企,若要出口晶圓制造、晶圓清洗、沉積、回火...
希磁科技:蚌埠政府助力渡過(guò)難關(guān),做大做強(qiáng)傳感器產(chǎn)業(yè)
希磁科技是一家磁傳感器垂直整合制造企業(yè),掌握磁傳感器芯片設(shè)計(jì)、材料制備、晶圓制造、芯片測(cè)試、磁傳感器模組設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈核心能力,具備完全自主的研發(fā)...
化合物半導(dǎo)體+大直徑晶圓制造,Aeluma光電探測(cè)器開(kāi)始送樣
Aeluma最近還宣布了一種新型光電探測(cè)器的性能突破。該探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)小于100皮安(pA)的暗電流,以及高于90%的量子效率。并且,這一突破是在大直徑晶...
被卡脖子的半導(dǎo)體材料(萬(wàn)字深度報(bào)告)
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2020年全球晶圓制造材料中,硅片占比最高,為35%;電子氣體排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻膠占比6%;光刻膠...
2023-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料晶圓制造 6587 0
2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧
近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2021年國(guó)內(nèi)半...
2023半導(dǎo)體發(fā)展的十大趨勢(shì)分析
設(shè)計(jì)公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費(fèi)需求復(fù)蘇的大背景之下,中國(guó)大陸芯片仍有較大供需缺口,晶圓代工廠產(chǎn)能無(wú)法匹配設(shè)計(jì)公...
2023-03-02 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda晶圓制造 2170 0
晶圓制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格松動(dòng)
盡管晶圓制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格的松動(dòng),但國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)卻有所不同,且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。
封測(cè)領(lǐng)域無(wú)法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露,封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn),中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
德州儀器(TI)將在美國(guó)猶他州李海建造第二座12英寸晶圓制造廠
德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 L...
華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護(hù)航
前言 濕法制程工藝即制造過(guò)程中需要使用化學(xué)藥液的工藝,被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域的制造過(guò)程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔?,晶圓制造過(guò)程中,...
作為中國(guó)功率半導(dǎo)體業(yè)界龍頭之一的華潤(rùn)微電子宣布,重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線,以及先進(jìn)功率封裝測(cè)試基地等兩大建設(shè)計(jì)劃,均已建成投產(chǎn),標(biāo)志著華潤(rùn)微車用功率裝置...
2023-02-10 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體晶圓制造 794 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |