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晶圓代工

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晶圓代工資訊

聯(lián)華電子擴(kuò)大 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能,持續(xù)增加 28nm 工藝的產(chǎn)量

據(jù)英文媒體報(bào)道,在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣,芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從 8 英寸晶圓廠延伸到 12 英寸晶圓廠的趨...

2020-12-19 標(biāo)簽:晶圓代工28nm聯(lián)華電子 2580 0

晶圓代工業(yè)未來將如何發(fā)展

近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示,第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定,營收與去年同期持平...

2019-06-24 標(biāo)簽:晶圓代工 2578 0

聯(lián)電2022Q3財(cái)報(bào)公布,22/28納米營收提升

聯(lián)電2022Q3財(cái)報(bào)公布,22/28納米營收提升

聯(lián)華電子股份有限公司今(26)日公布2022年第三季營運(yùn)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣753.9億元,較上季的720.6億元成長4.6%。 與2021年第三季度...

2022-10-26 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工顯示驅(qū)動(dòng) 2558 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,各IC設(shè)計(jì)廠商競爭激烈

近期,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇,市場已經(jīng)全面開啟漲價(jià)模式。 據(jù)悉,為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能,有的長...

2020-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 2552 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實(shí)數(shù)罕見,更突顯IC設(shè)計(jì)業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計(jì)廠商透露,針對明年晶圓代工產(chǎn)能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據(jù)今年的下單量先打九折,例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2548 0

臺(tái)積電司正進(jìn)入成長幅度更高的期間

臺(tái)積電表示,為因應(yīng)市場需求,預(yù)計(jì)在接下來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造與研發(fā),與客戶保持緊密合作,得以持續(xù)支持客戶需求,并為其創(chuàng)造...

2021-04-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 2534 0

我國半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

目前全球各大晶圓代工廠28納米制程的良率大多在90%以上,但是隨著制程越往前推進(jìn),良率越低,比如,三星4納米制程只有35%的良率,目前3nm良率僅維持在...

2022-11-03 標(biāo)簽:晶圓代工 2525 0

晶圓代工廠商們的“新大陸”

晶圓代工廠商們的“新大陸”

日經(jīng)的報(bào)道中指出,三星的奧斯汀工廠于1997年開始批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。它于2010年進(jìn)入代工制造階段,蘋果就是客戶之一。 盡管三星為該工廠花了170億美元...

2021-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工5nm芯片 2518 0

國產(chǎn)IC自給率提升空間巨大 30多條產(chǎn)線驚呆世界

國產(chǎn)IC自給率提升空間巨大 30多條產(chǎn)線驚呆世界

本文來自光大證券的大陸晶圓代工行業(yè)報(bào)告,從當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移節(jié)點(diǎn)出發(fā)分析大陸晶圓代工廠商的市場機(jī)遇和成長路徑。

2018-03-15 標(biāo)簽:ic晶圓代工 2513 0

成都格芯下發(fā)了三份《關(guān)于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》

處于哺乳期等保護(hù)期的員工在保護(hù)期到期后,格芯表示將不再續(xù)簽勞動(dòng)合同,停工、停業(yè)期間,除產(chǎn)假女員工在產(chǎn)假期間可以獲得正常工資外,其余保護(hù)期內(nèi)的員工一律執(zhí)行...

2020-06-19 標(biāo)簽:晶圓代工格芯 2511 0

盤點(diǎn)賽微電子2022年度十大新聞

2022年8月,世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》,根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2021年數(shù)據(jù),承2019、2020年,賽微電子全資子...

2023-01-31 標(biāo)簽:mems晶圓代工賽微電子 2487 0

臺(tái)積電官宣將應(yīng)美國“邀請”前往美國投建5nm晶圓代工廠

臺(tái)積電目前有5個(gè)300mm晶圓制造廠,除了中國大陸的1個(gè)外,其余4個(gè)均位于中國臺(tái)灣,且均為Gigag Fab站點(diǎn),采用共享中央設(shè)施工廠的生產(chǎn)模式,相對獨(dú)...

2020-07-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2474 0

晶圓代工是什么?圖解晶圓代工流程!

而電晶體縮得越小,除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外,也讓晶片隨之縮小,電子產(chǎn)品也能越來越小。如今這些優(yōu)點(diǎn)正反應(yīng)在電子產(chǎn)品上,讓生活越來越方便。

2022-12-06 標(biāo)簽:集成電路晶體晶圓代工 2471 0

中芯國際4月1日起將全線漲價(jià),已上線的訂單維持原價(jià)格

另一位產(chǎn)業(yè)鏈人士指出,其實(shí)中芯國際已于今年3月開始上調(diào)價(jià)格,漲價(jià)區(qū)間因客戶而異,且8英寸與12英寸訂單漲幅不同。整體來看,此輪漲價(jià)幅度大約在15%~30%之間。

2021-04-06 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 2471 0

聯(lián)電公司證實(shí)12吋晶圓代工價(jià)格也開始調(diào)漲

聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求,已自去年第四季起,陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁,目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電...

2021-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工晶圓廠 2470 0

業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體領(lǐng)域走向產(chǎn)能過剩

業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體領(lǐng)域走向產(chǎn)能過剩

業(yè)界消息顯示,工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張,導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長。今年4月,據(jù)外媒報(bào)道,包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、...

2022-06-14 標(biāo)簽:gpu晶圓代工ASML 2469 0

韓國芯片代工商DB HiTek已決定將代工價(jià)格提高20%

DB HiTek已經(jīng)簽署了明年的所有生產(chǎn)合同。DB HiTek目前運(yùn)營兩家晶圓廠,一家位于京畿道富川市,另一家位于忠清北道的陰城郡。這些工廠一直處于滿載...

2020-12-30 標(biāo)簽:芯片晶圓代工晶圓廠 2457 0

車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨 茂硅及漢磊科訂單直接受惠

近期車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨,國際IDM廠加速完成對漢磊科認(rèn)證并下單,漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng),對營運(yùn)成長抱持樂觀看法。

2021-03-02 標(biāo)簽:英飛凌恩智浦晶圓代工 2440 0

關(guān)于在差異化市場中找準(zhǔn)最佳發(fā)展方向的介紹和分析

RF SOI是絕緣體上硅(SOI)技術(shù)的RF版本,該工藝?yán)昧藘?nèi)置隔離襯底的高電阻率特性。RF SOI在應(yīng)用上有幾個(gè)比較明顯的優(yōu)勢,一是它的設(shè)計(jì)周期短,...

2019-10-18 標(biāo)簽:嵌入式存儲(chǔ)器晶圓代工 2436 0

美國打壓華為,蘋果成最大受益者,股價(jià)市值屢創(chuàng)新高

蘋果公司的股價(jià)保持著旺盛的上升通道,幾乎一直在創(chuàng)新高,無論是股價(jià)還是市值,都是屢創(chuàng)新高。而如今疫情尚沒有在全球結(jié)束,蘋果公司的一些門店也沒有開門營業(yè),但...

2020-06-15 標(biāo)簽:華為蘋果晶圓代工 2432 0

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    貿(mào)澤電子
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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    長江存儲(chǔ)
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    長電科技
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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