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晶圓代工

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晶圓代工技術(shù)

納米制程是什么？

三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭(zhēng)，然而 14 納米與 16 ...

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片晶圓代工納米制程 1.6萬 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用

當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標(biāo)簽：mcu 晶圓 gpu 9318 0

關(guān)于晶圓代工的分析介紹

通過梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn)，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術(shù)壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價(jià)，PE水平普遍較高，加上輕資...

2019-09-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 9006 0

歷史沿革:晶圓代工起始之爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)分工帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達(dá) 54%。2017年資本額86 億美元，市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年?duì)I...

2018-08-14 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 7650 0

半導(dǎo)體是支撐科技浪潮發(fā)展的基石

從電子商務(wù)、金融到醫(yī)療、法務(wù)，所有產(chǎn)業(yè)正面臨著大規(guī)模的劇變?？萍嫉睦顺碧峁└憷纳鐣?huì)，為人類生活帶來了無限的可能；支撐這一切發(fā)展的基石，就是「半導(dǎo)體」。

2019-05-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 5546 0

目前，以封裝材料為主的中國(guó)集成電路材料市場(chǎng)于2016年成為第二大材料市場(chǎng)，2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產(chǎn)能增長(zhǎng)，中國(guó)材料市...

2018-09-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工 5544 0

簡(jiǎn)要說明潛在的第二大晶圓代工巨頭的發(fā)展分析

此外中芯國(guó)際還與日本凸版印刷株式會(huì)社成立了合資公司凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES），于2014年建成國(guó)內(nèi)首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)...

2019-09-02 標(biāo)簽：圖像傳感器物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 5174 0

半導(dǎo)體組合式可靠性檢查的IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證解析

雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對(duì)于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作...

2021-04-17 標(biāo)簽：模擬電路 IC設(shè)計(jì)電平轉(zhuǎn)換器 5073 0

Globalfoundries正在研究新的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)

對(duì)于Globalfoundries來說，成功實(shí)現(xiàn)FinFET制程量產(chǎn)很重要，因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證其位于紐約Malta的Fab 8廠的產(chǎn)能利用率，并以較...

2018-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器晶圓代工 4982 0

封裝對(duì)高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對(duì)芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例：它由一個(gè)EM器件（一個(gè)單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標(biāo)簽：IC 電感器芯片設(shè)計(jì) 3576 0

晶圓代工帖子

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電是哪個(gè)國(guó)家的

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司所屬國(guó)家：中國(guó) （臺(tái)灣?。?。臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球...

2019-03-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 18.5萬 0

中國(guó)三大芯片公司你知道嘛？

中國(guó)晶圓代工廠占據(jù)全球純晶圓代工市場(chǎng)10%的份額，市場(chǎng)規(guī)模約50 億美元，份額和規(guī)模相較于2016年近乎翻倍眾所周知，在全球芯片代工企業(yè)中，中國(guó)（含臺(tái)灣...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工海思半導(dǎo)體 9.0萬 0

86家，中國(guó)大陸晶圓代工廠分布圖！

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京...

2019-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠 8.8萬 0

中國(guó)芯片最先進(jìn)工藝是多少納米？

中芯國(guó)際南方廠2019年實(shí)現(xiàn)了14nm工藝的量產(chǎn)，該生產(chǎn)線總投資90.59億美元，產(chǎn)能3.5萬片/月，代表作麒麟710A；但在2020年中芯國(guó)際被納入了...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓代工 4.9萬 1

國(guó)內(nèi)大陸哪些晶圓代工廠處于世界前10？

2020年第一季度，海思銷售額接近27億美元，同比增長(zhǎng)54％，在前十名中增幅最大。海思用了16年達(dá)到這一的成就，2004年海思作為華為的“備胎”成立，此...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片 mcu 汽車電子 4.2萬 0

臺(tái)積電正式向全球宣布，徹底翻臉了？外媒：張忠謀是“老狐貍”

臺(tái)積電的發(fā)展史可以被視為一部傳奇故事。憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和出色的管理團(tuán)隊(duì)，臺(tái)積電在過去幾十年中取得了令人矚目的成就。從最初只是臺(tái)灣地區(qū)一家小廠，到如今...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 3.1萬 0

快訊：2019年第一季度世界集成電路晶圓代工前十大企業(yè)排名

盡管美國(guó)的發(fā)明家在去年提交的專利申請(qǐng)超過了其他任何國(guó)家，但是中國(guó)在過去四分之一世紀(jì)迅速崛起，有望在今年或明年躍居首位。1993年時(shí)，中國(guó)只向WIPO提交...

2019-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 2.8萬 0

武漢新芯走向下坡路

武漢新芯于2006年由武漢政府出資100億人民幣新建的半導(dǎo)體代工廠，2008年開始量產(chǎn)。武漢新芯和中芯國(guó)際之間還有一段剪不斷理還亂的恩恩怨怨，建廠之初，...

2018-04-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工存儲(chǔ)芯片 2.6萬 0

臺(tái)積電南京12寸廠中國(guó)大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠

臺(tái)積南京董事長(zhǎng)何麗梅說，回溯南京十二吋晶圓廠的源起，臺(tái)積公司在2015年底決定到南京投資。經(jīng)過了15個(gè)月的多方調(diào)研評(píng)估，以及前期的籌備工作，臺(tái)積電在20...

2018-11-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.3萬 0

詳析晶圓代工,納米制程是什么?

現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的（還有...

2017-11-07 標(biāo)簽：晶圓代工納米制程 2.2萬 0

晶圓代工數(shù)據(jù)手冊(cè)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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