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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

意法半導(dǎo)體擬分拆公司并出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月13日消息，消息人士表示，意法半導(dǎo)體正在評(píng)估分拆公司的可能，并準(zhǔn)備出售陷入困境的移動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 987 0

華為野芯:打造垂直產(chǎn)業(yè)鏈做諾亞方舟

近日，華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會(huì)上表示，出于戰(zhàn)略考慮，華為需要自主研發(fā)手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對(duì)外合作，華為自己的操作系統(tǒng)和芯...

2012-09-17 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 893 0

mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577...

2012-08-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3.3萬 0

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星已獲批準(zhǔn)

8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收...

2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1114 0

華為海思式戰(zhàn)略:垂直整合之路勢(shì)在必行

無論是在企業(yè)級(jí)還是消費(fèi)級(jí)IT市場(chǎng)，垂直整合正在變得越來越流行，據(jù)悉華為有可能加大高端智能手機(jī)對(duì)“自家的”海思半導(dǎo)體芯片的選擇。這次轉(zhuǎn)變不可謂不重大，華為...

2012-08-06 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片海思 3260 0

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。

2012-08-02 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 NEC 890 0

小米手機(jī)一代將增1.4GHz單核版

小米手機(jī)一代產(chǎn)品線將于近期推出一款新機(jī)型，主要針對(duì)學(xué)生市場(chǎng)，價(jià)格不詳，但是預(yù)計(jì)將會(huì)比雙核標(biāo)準(zhǔn)版小米手機(jī)低出不少。

2012-05-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片小米手機(jī) 481 0

掌握手機(jī)芯片核心技術(shù) 打造差異化產(chǎn)品

近年來，ARM的合作廠商高通、德儀、三星、NVIDIA等在手機(jī)芯片上的各自開花，近來更有博通、華為、HTC，乃至Facebook涉足該領(lǐng)域，足以證明手機(jī)...

2012-05-08 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 2496 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大陸稱王在望爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化

　　大陸智慧手機(jī)晶片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)...

2012-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 457 0

英特爾正式踏入手機(jī)芯片領(lǐng)域制程優(yōu)勢(shì)明顯

英特爾正式進(jìn)入手機(jī)世界。周一，在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器，叫作Ivy Bridge。芯片制程由原來的32納米降為22納米，性能更好。

2012-04-23 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片 651 0

華為造芯偷吃上游：憑什么做手機(jī)芯片？

如果僅用“努力”來說明華為今年在移動(dòng)終端上的各種舉措，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了。今年巴塞羅那的MWC 2012展成了華為最好的秀場(chǎng)，平板電腦（MediaPad 1...

2012-03-25 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片移動(dòng)計(jì)算 1.1萬 0

博通發(fā)布針對(duì)Android 4.0的智能手機(jī)集成芯片

美國博通在上展出了集成了應(yīng)用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產(chǎn)品與其他半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品相比，其特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了集成化及降低了價(jià)格。

2012-03-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)Android 手機(jī)芯片 1169 0

中國大陸廠崛起，手機(jī)芯片廠重洗牌

以往全球電信產(chǎn)業(yè)，大陸的中興、華為僅以低價(jià)電信局端產(chǎn)品、功能手機(jī)見長，但去年下半年起，大陸掀起千元人民幣的智能手機(jī)熱潮，使得中興、華為搖身一變，成為各方...

2012-03-01 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片中興 2234 0

英特爾CEO稱2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動(dòng)通信世界大會(huì)（MobileWorldCongress2012，簡(jiǎn)稱MWC2012）時(shí)表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工...

2012-02-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 14納米手機(jī) 891 0

MWC2012月底登場(chǎng) 手機(jī)芯片廠搶攻市場(chǎng)

世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)月底即將登場(chǎng)，全球重要品牌廠齊聚，大秀手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)新產(chǎn)品，上游芯片廠也火力全開，聚焦第四代移動(dòng)通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器...

2012-02-14 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 MWC2012 838 0

手機(jī)芯片廠商搶占全平臺(tái)先機(jī)

近日，展訊通信決定收購擁有WiFi技術(shù)的成都穿越電子有限公司，并以該公司為基礎(chǔ)建成展訊成都研發(fā)中心、技術(shù)支持服務(wù)中心及展訊中國西部地區(qū)總部，總投資不低于...

2012-02-11 標(biāo)簽：手機(jī)芯片展訊通信 1353 0

看英特爾如何與AMR競(jìng)爭(zhēng)手機(jī)芯片市場(chǎng)

在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到移動(dòng)芯片市場(chǎng)上。宣布將與聯(lián)想合作在中國推出智能手機(jī)。

2012-02-08 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片 AMR 1100 0

2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長59%，總金額達(dá)...

2011-12-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片 2011 976 0

10月份2G手機(jī)芯片出貨量跌三成

10月2G手機(jī)出貨量跌三成，預(yù)計(jì)11月略好，12月小高潮。

2011-11-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 645 0

LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

如今提到智能手機(jī)，大家應(yīng)該不會(huì)陌生。據(jù)某市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2011年中國智能手機(jī)發(fā)貨量將增長53%，中國智能手機(jī)出貨量將從去年的3530萬...

2011-10-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)LTE 手機(jī)芯片 692 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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