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標(biāo)簽 > 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
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蘋(píng)果自己生產(chǎn)A系列芯片?分析師不看好
蘋(píng)果的A系列處理器,在今年以前一直都是由三星代工,再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購(gòu),為了降低對(duì)三星的依賴(lài),蘋(píng)果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠(chǎng)...
未來(lái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)或采用手機(jī)芯片
北京時(shí)間5月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心研究人員發(fā)表論文稱(chēng),智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片,被應(yīng)用在超級(jí)計(jì)算機(jī)中。
2013-05-27 標(biāo)簽:手機(jī)芯片超級(jí)計(jì)算機(jī) 1097 0
手機(jī)芯片整合推動(dòng),3D IC上馬勢(shì)在必行
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但...
聯(lián)發(fā)科技北京落戶(hù)電子城國(guó)際電子總部 持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)
全球無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶(hù)朝陽(yáng),位于電子城國(guó)際電子總部的...
2013-04-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC手機(jī)芯片 882 0
聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專(zhuān)利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶(hù)需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量...
2013-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 708 0
版圖再重整,手機(jī)芯片市場(chǎng)誰(shuí)能笑到最后?
市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛(ài)立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...
2013-03-25 標(biāo)簽:手機(jī)芯片ST-Ericsson 895 0
后手機(jī)芯片“核戰(zhàn)爭(zhēng)”時(shí)代 中國(guó)廠(chǎng)商拿怎么拼?
在手機(jī)和芯片廠(chǎng)商的這場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”中,高通,以及英特爾都是“多核論”的唱空者,兩家都一再在各個(gè)場(chǎng)合倡導(dǎo)和澄清:手機(jī)并非核越多越好。
2012全球手機(jī)芯片排名TOP10 高通穩(wěn)居榜首
智能手機(jī)在過(guò)去五年來(lái)的巨大銷(xiāo)售成長(zhǎng),再加上4G LTE崛起,明顯改寫(xiě)了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家...
平板手機(jī)成新風(fēng)向球 手機(jī)芯片商排名釀洗牌
平板手機(jī)介于平板、手機(jī)之間,因訴求高解析度顯示規(guī)格,必須推升系統(tǒng)處理效能,將導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速擴(kuò)充芯片核心數(shù),以拉高運(yùn)算時(shí)脈。除三星已運(yùn)用安謀國(guó)際(A...
芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?
確實(shí),聯(lián)發(fā)科可說(shuō)是2012年入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀(guān)察。
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 902 0
華為設(shè)備部門(mén)主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng),這款芯...
Marvell張暉:手機(jī)芯片很難變成寡頭市場(chǎng)
Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展間隙表示,手機(jī)芯片市場(chǎng)很難變成寡頭市場(chǎng),未來(lái)這一領(lǐng)域還會(huì)有很多公司出現(xiàn)。
三星高管:將向更多中國(guó)廠(chǎng)商供應(yīng)芯片
本周,三星系統(tǒng)芯片部門(mén)總裁禹南星(Stephen Woo)在CES 2013上表示,該公司將考慮向更多中國(guó)和其他新興市場(chǎng)的智能手機(jī)廠(chǎng)商供應(yīng)芯片,以減少蘋(píng)...
美滿(mǎn)電子發(fā)布一款PXA1820 5模手機(jī)芯片
本次CES展會(huì),芯片廠(chǎng)商Marvell的展臺(tái)也同樣出現(xiàn)在我們的視線(xiàn)中,雖然展出的大多是家電類(lèi)產(chǎn)品,但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模...
手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠(chǎng)商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1216 0
NVIDIA下代Tegra芯片,明年CES現(xiàn)身?
日前,NVIDIA公司公布了兩款Tegra SoC芯片的相關(guān)信息。兩款芯片代號(hào)分別為Wayne和Grey,該公司計(jì)劃將會(huì)在明年舉行的CES大會(huì)上正式推出...
面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科...
2012-11-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片銳迪科 2021 0
德州儀器退出手機(jī)芯片市場(chǎng):率先"不玩了"
快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域,德州儀器率先撤退,喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng),包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)...
意法愛(ài)立信前景撲朔迷離 ST否認(rèn)拆分手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞,然而這樣的舉動(dòng),似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。
意法半導(dǎo)體重要決策:考慮分拆或出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
北京時(shí)間10月12日晚間消息,知情人士透露,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在評(píng)估分拆事宜,最終可能出售低迷的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
2012-10-13 標(biāo)簽:手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 1048 0
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