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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      搶占處理器廠市占，觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案

      觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計劃開發(fā)...

      2013-05-16 標(biāo)簽：處理器CPU德州儀器 1255 0

      TI推出BOM成本70美元以下的企業(yè)平板電腦解決方案

      德州儀器 （TI） 與 TI 設(shè)計網(wǎng)路成員 AllGo EmbeddedSystems 宣佈推出一款全新一體化 （all-in-one） Electro...

      2012-11-07 標(biāo)簽：德州儀器平板電腦 1255 0

      德州儀器推出業(yè)界最快的單內(nèi)核浮點DSP C6A816x In

      -- 該處理器可實現(xiàn)超高集成度與高性能 -- 最新器件平臺集成 1.5 GHz TI DSP 與 1.5 GHz ARM 內(nèi)核，可實現(xiàn)高精度，降低控制...

      2010-10-20 標(biāo)簽：德州儀器 1252 0

      TI推出智能電源開關(guān)取代汽車動力總成和車身電子系統(tǒng)中離散組件

      2015年4月2日，北京訊。近日，德州儀器發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款具有可編程電流限值的高側(cè)智能電源開關(guān)。隨著汽車系統(tǒng)越發(fā)復(fù)雜，系統(tǒng)內(nèi)的多種負(fù)載在運行中會需要不同的...

      2015-04-02 標(biāo)簽：德州儀器智能電源開關(guān)TPS1H100-Q1 1251 0

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

      ·?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。...

      2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模塊 1251 0

      德州儀器推出業(yè)內(nèi)具有集成壓控振蕩器的最高性能鎖相環(huán)

      德州儀器推出了業(yè)內(nèi)具有集成壓控振蕩器(VCO)的最高性能鎖相環(huán)(PLLs)。

      2020-05-18 標(biāo)簽：德州儀器壓控振蕩器 1246 0

      德州儀器(TI)出席第十屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(CICV 2023)，探討自動駕駛解決方案

      2023 年 5 月 15 日至 18 日，2023 國際（亦莊）智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技周暨第十屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會 (CICV 2023)在北京召開。...

      2023-05-22 標(biāo)簽：德州儀器adas自動駕駛 1245 0

      德州儀器發(fā)布數(shù)字編程大燈系統(tǒng)

      德州儀器最近發(fā)布的新產(chǎn)品卻要反其道而行之。這套汽車大燈系統(tǒng)使用了德州儀器的數(shù)字照明處理技術(shù)，它可以通過超過100萬個可尋址像素點來對光束進(jìn)行精準(zhǔn)控制。

      2018-04-25 標(biāo)簽：德州儀器激光燈 1240 0

      德州儀器CTO：電源和數(shù)據(jù)的交融與創(chuàng)新

      產(chǎn)品的尺寸和外形都在逐步縮小，而其所能實現(xiàn)的功率轉(zhuǎn)換卻越來越高。在日常生活中，人們對于功效、智能化和封裝也提出了更多的要求。目前，移動設(shè)備的電池儲能容量...

      2017-05-22 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵type-c 1238 0

      TI推出具有集成電源的增強(qiáng)型隔離器兼具高效率和低輻射

      2017年3月23日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強(qiáng)型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更...

      2017-03-23 標(biāo)簽：德州儀器隔離器 1236 0

      德州儀器推出兩個全新功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商德州儀器（TI）近日宣布推出兩個全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出，同時降低成本，...

      2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器變壓器 1234 0

      武漢象印科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器

      武漢象印科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器

      ? 傳感新品 【華東師范大學(xué)：研發(fā)防水自清潔CBNP/石墨烯應(yīng)變傳感器，用于多功能應(yīng)用】 可穿戴應(yīng)變傳感器被廣泛應(yīng)用于仿生機(jī)器人和可穿戴電子設(shè)備中。然而...

      2023-08-24 標(biāo)簽：傳感器德州儀器石墨烯 1232 0

      ADI：第三季度收入下滑1%至30.8億美元，努力管理供應(yīng)過剩

      adi第三季度銷售額為30.8億美元，比去年同期約下降1%，第三季度銷售額和利潤均未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。半導(dǎo)體業(yè)界因宏觀經(jīng)濟(jì)狀況嚴(yán)重，消費者需求不振，正在飽受...

      2023-08-24 標(biāo)簽：adi半導(dǎo)體德州儀器 1231 0

      德州儀器推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路的新型DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器

      解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計電源的兩個關(guān)鍵考慮因素。TPS546D24A降壓轉(zhuǎn)換器憑借其獨特的可堆疊性解決了這兩個問題。

      2020-03-16 標(biāo)簽：處理器fpga德州儀器 1231 0

      德州儀器推出首款零漂移、毫微功率放大器

      LPV821運算放大器是TI低功耗放大器產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品，電池容量更低和系統(tǒng)壽命更長，可幫助工程師設(shè)計更輕、更小、更便攜的應(yīng)用。

      2017-12-07 標(biāo)簽：功率放大器德州儀器 1224 0

      樹校企聯(lián)合典范，第二屆TI西電卓越工程師培養(yǎng)計劃圓滿落幕

      6月的西安電子科技大學(xué)（以下簡稱“西電”）迎來了又一批本科畢業(yè)生的離開，他們之中，有10位同學(xué)經(jīng)歷了一段不同尋常的體驗——5月底，他們剛在德州儀器公司（...

      2015-07-07 標(biāo)簽：德州儀器卓越工程師培養(yǎng)計劃 1224 0

      TI宣布，又一家300mm晶圓廠動工

      2 月份，TI 宣布110億美元投資于猶他州，標(biāo)志著該州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。LFAB2 將為 TI 創(chuàng)造約 800 個額外工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗...

      2023-11-03 標(biāo)簽：德州儀器電力晶圓廠 1224 0

      德州儀器推出新型Hercules安全微控制器平臺

      德州儀器(TI)宣布推出針對醫(yī)療、工業(yè)及交通應(yīng)用的新型Hercules安全微控制器平臺，該平臺專為幫助開發(fā)人員獲得安全性認(rèn)證而設(shè)計。

      2011-09-08 標(biāo)簽：微控制器德州儀器Hercules 1224 0

      美國德州儀器公司2014年第四季度及2014年年度財務(wù)業(yè)績與股東回報

      北京訊（2015年2月2日）– 德州儀器公司 （TI） （納斯達(dá)克代碼： TXN） 近日公布其第四季度營業(yè)收入為32.7億美元，凈收入8.25億美元，每...

      2015-02-02 標(biāo)簽：德州儀器嵌入式處理器 1223 0

      弊大于利？分析師憂德州儀器OMAP處理器轉(zhuǎn)嵌入式

      德州儀器公司高管近日表示該公司計劃將OMAP應(yīng)用處理器的研發(fā)投入重點由智能手機(jī)和平板轉(zhuǎn)向嵌入式市場。

      2012-09-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)嵌入式系統(tǒng)德州儀器 1222 0

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        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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