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德州儀器

德州儀器

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù),工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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德州儀器資訊

德州儀器推面向Android與Linux的交鑰匙軟件開(kāi)發(fā)套件

AM335x入門(mén)套件的速度高達(dá)720 MHz,可通過(guò)生產(chǎn)就緒型軟硬件平臺(tái)加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。該電路板是一款低成本工具,可快速評(píng)估處理器及其配套TI組件的特性,...

2018-04-18 標(biāo)簽:lcd德州儀器am335x 1355 0

突發(fā)!TI裁掉其負(fù)責(zé)低端電源芯片研發(fā)的團(tuán)隊(duì)

最新消息,德州儀器(TI)在北京裁掉了其負(fù)責(zé)低端電源芯片研發(fā)的團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)規(guī)模約50人。

2024-02-28 標(biāo)簽:mcu德州儀器電源芯片 1353 0

德州儀器推出TPIC71004-Q1氣囊爆管驅(qū)動(dòng)器

德州儀器 (TI) 宣布面向氣囊部署推出TPIC71004-Q1四通道氣囊爆管驅(qū)動(dòng)器,從而可提供具有高可靠性與低成本優(yōu)勢(shì)的優(yōu)化集成型標(biāo)準(zhǔn)器件。

2011-05-13 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器德州儀器TPIC71004-Q1 1353 0

德州儀器助力Nullmax推出三款智能駕駛解決方案

2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日,2024(第十八屆)北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心隆重舉行。

2024-05-06 標(biāo)簽:德州儀器ARM處理器智能駕駛 1352 0

德州儀器顛覆重大模擬技術(shù)應(yīng)用,將影響著所有領(lǐng)域

德州儀器希望進(jìn)入任何與模擬原件相關(guān)的領(lǐng)域——不管有沒(méi)有用到德州儀器的MCU、處理器和DSP。

2019-11-26 標(biāo)簽:德州儀器模擬技術(shù) 1350 0

德州儀器首推4MB快閃記憶體裝置應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境

德州儀器 (TI) 宣佈推出滿(mǎn)足惡劣環(huán)境的業(yè)界首款高溫非揮發(fā)性快閃記憶體裝置,該 SM28VLT32-HT具有4MB工作容量,毋需耗費(fèi)昂貴成本再對(duì)工業(yè)級(jí)...

2012-11-27 標(biāo)簽:德州儀器存儲(chǔ)芯片 1349 0

Qualcomm躍升為全球第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商

Qualcomm躍升為全球第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告,無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)者高通 (Qualcomm)在2012年第一季超越德州儀器(TI),躍升為全球第五大...

2012-05-16 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體德州儀器 1346 0

瞄準(zhǔn)能源采集應(yīng)用 TI強(qiáng)推超低功耗PMIC

能源采集(Energy Harvesting)應(yīng)用發(fā)展可望更加成熟。看準(zhǔn)能源采集市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力,德州儀器(TI)推出五款最新一代電源管理積體電路(PMIC...

2013-12-02 標(biāo)簽:德州儀器PMIC 1345 0

警惕!德州儀器:芯片需求疲軟,正從消費(fèi)電子蔓延至工業(yè)領(lǐng)域!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)今年以來(lái),芯片市場(chǎng)需求兩極分化明顯。消費(fèi)電子芯片需求疲軟,而工業(yè)、汽車(chē)領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁。不過(guò)最近,德州儀器表示工業(yè)客戶(hù)訂單...

2022-10-27 標(biāo)簽:芯片德州儀器 1342 0

德州儀器(TI)推出具有存儲(chǔ)容量的MSP430F66xx微控制器

德州儀器 (TI) 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器,從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所...

2013-01-25 標(biāo)簽:微控制器德州儀器TI 1334 0

德州儀器如何助力可持續(xù)發(fā)展

數(shù)十年來(lái),德州儀器一直致力于降低對(duì)環(huán)境的影響,我們?cè)O(shè)定包括提升生產(chǎn)效率、減少溫室氣體排放等目標(biāo),并逐一實(shí)現(xiàn)。

2023-12-15 標(biāo)簽:德州儀器晶圓可持續(xù)發(fā)展 1332 0

德州儀器推出業(yè)界首款具備緩沖輸入的 12 位 1 GSPS

模數(shù)轉(zhuǎn)換器將無(wú)線通信、國(guó)防以及測(cè)量檢測(cè)設(shè)備的采樣速率提升兩倍     北京2009年10月28日電 /美通社亞洲/ --...

2009-10-29 標(biāo)簽:德州儀器緩沖推出 1331 0

適用于低成本投影系統(tǒng)的低成本顯示芯片組介紹

分辨率是顯示器的一項(xiàng)重要技術(shù)指標(biāo)。對(duì)于投影儀來(lái)說(shuō),更高的分辨率可以使圖像更逼真、細(xì)節(jié)更豐富,從而提升觀看體驗(yàn)。

2023-12-11 標(biāo)簽:顯示器德州儀器分辨率 1331 0

關(guān)于一顆“任勞任怨”的數(shù)字成像芯片

在德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)位于達(dá)拉斯的DLP?產(chǎn)品品質(zhì)和開(kāi)發(fā)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室內(nèi),邁克?道格拉斯負(fù)責(zé)一個(gè)有點(diǎn)兒“瘋狂”的任務(wù)——“虐待”數(shù)字微鏡...

2021-11-10 標(biāo)簽:芯片德州儀器 1330 0

無(wú)線充電市場(chǎng)大熱,各大廠商強(qiáng)勢(shì)切入

無(wú)線充電應(yīng)用正熱,德儀、恩智浦、IDT等國(guó)際大廠近日紛紛發(fā)表無(wú)線充電產(chǎn)品搶市,臺(tái)系晶片業(yè)者也不落人后,凌通率先量產(chǎn)出貨,盛群、立錡、聯(lián)發(fā)科也通過(guò)認(rèn)證,今...

2014-03-06 標(biāo)簽:德州儀器恩智浦無(wú)線充電 1330 1

第四季度爆發(fā)“缺芯”危機(jī),國(guó)內(nèi)廠商迎發(fā)展機(jī)遇

業(yè)界對(duì)模擬芯片價(jià)格回落已有所預(yù)期,一方面模擬芯片前期價(jià)格漲幅過(guò)高,遲早會(huì)回歸市場(chǎng)理性?xún)r(jià)位;另一方面,不斷提升的芯片產(chǎn)能也有助于模擬芯片價(jià)格回落。

2022-06-20 標(biāo)簽:德州儀器電源管理芯片模擬芯片 1328 0

新一期e絡(luò)盟專(zhuān)題針對(duì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造展示一系列最重要的半導(dǎo)體元件

e絡(luò)盟(element14)日前宣布推出其2013年首期‘e絡(luò)盟專(zhuān)題’,重點(diǎn)展示來(lái)自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的2萬(wàn)多種最重要的高性能半...

2013-03-11 標(biāo)簽:ADI德州儀器凌力爾特 1328 0

德州儀器推出MSPM0 MCU產(chǎn)品系列新品

近年來(lái),隨著MCU市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)品種類(lèi)的豐富和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,性能和成本效益成為了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。在這一背景下,德州儀器憑借其深厚的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)積累,...

2024-03-25 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體德州儀器 1323 0

德州儀器推出一款無(wú)縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無(wú)縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 L...

2012-10-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器德州儀器電源芯片 1321 0

德州儀器推出 InstaSPIN-FOC MCU LaunchPad 與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 BoosterPack

11 月 13 日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 C2000? InstaSPIN-FOC?(磁場(chǎng)定向控制)LaunchPad 與 ...

2013-11-13 標(biāo)簽:MCU德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1320 0

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    深度學(xué)習(xí)
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    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
  • 麒麟960
    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
  • tizen
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  • SiliconLabs
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    馬云
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  • OMAPL138
    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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