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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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ADI推出業(yè)界最低功耗全集成式數(shù)據(jù)采集片上系統(tǒng)ADuCM360
ADuCM360在處理器和模擬前端全速運轉(zhuǎn)時工作電流為1 mA,支持4至20 mA的環(huán)路供電型智能傳感器應用。
2012-06-08 標簽:ADI數(shù)據(jù)采集嵌入式芯片 1587 0
Microchip推出具有投射式電容觸控功能的PIC32 GUI開發(fā)板
Microchip Technology宣布推出具有投射式電容觸控功能的PIC32 GUI開發(fā)板,此外,憑借其業(yè)界領先的性能,Microchip的32位...
Silicon Labs(芯科實驗室)推出具備精確溫度感測功能的微控制器
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)推出新款高效能8位元微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列元件整合了更廣溫度範圍與最高精確...
Altera發(fā)布成熟可靠最新版Quartus II開發(fā)軟件
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布業(yè)界成熟可靠的最新版Quartus? II開發(fā)軟件——對于FPGA設計,性能和效能在業(yè)界首屈一指的軟件。
2012-06-13 標簽:Altera嵌入式芯片Quartus II 1572 0
技領半導體公司(Active-Semi International) 宣佈推出節(jié)能應用控制器(Power Application Controller,...
Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信處理器系列
敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,NASDAQ股票市場代碼:MSPD)已宣布:推出基于多核ARM? Corte...
眾所周知,芯片是計算機、手機、物聯(lián)網(wǎng)設備、汽車、醫(yī)療設備、通信設備和許多其他電子產(chǎn)品的關鍵組件。
2023-12-22 標簽:人機交互arm嵌入式系統(tǒng) 1524 0
地平線發(fā)布了中國首款嵌入式人工智能視覺芯片,它的兩個系列“征程”和“旭日”將圍繞智能駕駛、智慧城市、智能商業(yè)三大應用場景落地。
瑞薩電子擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產(chǎn)品
瑞薩電子宣布擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產(chǎn)品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數(shù)及更大的記憶體容量,并擴充其內(nèi)建的功能
Xilinx豐富FEC IP核鼎助網(wǎng)絡運營商降低運營和資本支出
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩納哥格里馬爾迪會議中心舉行的 2012 年 WDM 和下一代光網(wǎng)絡大會上宣布推出...
德州儀器面向 ARM? Cortex?-M4 開發(fā)人員推出功能齊全的高靈活低價位套件 Stellaris? LaunchPad
功能更強 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)
據(jù)The Verge報道,芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包),旨在讓And...
物聯(lián)網(wǎng)(TheInternetofThings,簡稱IOT)是指通過各種信息傳感器、射頻識別技術、全球定位系統(tǒng)、紅外感應器、激光掃描器等各種裝置與技術,...
2020-04-19 標簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1484 0
威盛電子發(fā)布首款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)
VIA威盛今天發(fā)布了新款無風扇迷你系統(tǒng)ARMOS-800,成為其第一款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)。在此之前,VIA AMOS系列用的都是自己處理器,而此番...
2013-01-17 標簽:ARM嵌入式芯片工業(yè)系統(tǒng) 1477 0
意法半導體(ST)推出先進智能IC卡,可提高票務、付款以及電子身份證的安全性與靈活性
三星宣布,已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
眾所周知的一點是,美國擁有最頂尖的芯片技術,它的電子產(chǎn)品可以說是風靡全球。強大的英特爾CPU,英偉達GPU以及綜合實力優(yōu)秀的蘋果A系列芯片,都給廣大消費...
中芯國際宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺,與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。
富士通推出2.7V-5.5V大范圍工作電壓FRAM產(chǎn)品
香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、2...
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