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標(biāo)簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。
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富士通半導(dǎo)體推出采用ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的 32位微控制器系列產(chǎn)品
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
ADI推出Blackfin和SHARC處理器的下一代軟件開發(fā)平臺(tái)CCES
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺(tái)CrossCore? Embedd...
飛思卡爾與Continental首推四核32位單片機(jī)
微機(jī)電的持續(xù)發(fā)展,讓先進(jìn)電子式煞車系統(tǒng)(EBS)變得更穩(wěn)定、容易感應(yīng),并且讓主流車種也能夠負(fù)擔(dān)。為了催生新一代的EBS及底盤控制系統(tǒng),飛思卡爾半導(dǎo)體...
2012-11-23 標(biāo)簽:飛思卡爾嵌入式芯片32位單片機(jī) 2357 0
GE最新雙核Intel Core處理器的單板計(jì)算機(jī)
繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel Core處理器的加固單板計(jì)算機(jī)之后,GE智能平臺(tái)發(fā)布了最新的基于雙核Intel Core處理器的單板計(jì)算機(jī)。SB...
2012-06-19 標(biāo)簽:嵌入式芯片單板計(jì)算機(jī) 2354 0
最近關(guān)于蘋果Mac要轉(zhuǎn)用ARM處理器的消息不脛而走。許多人都希望Apple在其Mac系列產(chǎn)品中遷移到自己的處理器。
ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評(píng)價(jià)
核心提示: ARM日前宣布推出第二代ARM Mali-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能...
高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái),在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。
意法半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。
2012-09-17 標(biāo)簽:STSTM32意法半導(dǎo)體 2301 0
Microchip推出兩款全新PIC32 MCU開發(fā)板
Microchip Technology宣佈推出兩款基于低接腳數(shù)32位元PIC32微控制器(MCU)的全新數(shù)位音訊混合器開發(fā)板。DM320014 是一款...
OpenHarmony Dev-Board-SIG專場(chǎng):龍芯嵌入式芯片+OpenHarmony操作系統(tǒng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略
OpenHarmony Dev-Board-SIG專場(chǎng):龍芯嵌入式芯片+OpenHarmony操作系統(tǒng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略
2021-12-28 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)嵌入式芯片OpenHarmony 2292 0
Microchip Technology宣佈推出叁個(gè)全新增強(qiáng)型中階8位元MCU系列,擴(kuò)展了經(jīng)認(rèn)證過的全速USB 2.0裝置PIC微控制器產(chǎn)品組合,新產(chǎn)品...
2012-09-19 標(biāo)簽:PIC單片機(jī)Microchip嵌入式芯片 2285 0
威盛發(fā)布最新 EPIA-M920 Mini-ITX 嵌入式主板
采用威盛低功耗 QuadCore-E 系列四核處理器及威盛 VX11H 媒體系統(tǒng)芯片組,支持 DirectX11 及 3D 立體顯示
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大舉措令8位微控制器面臨全面被取代:其最新發(fā)布的一款面向8位應(yīng)用的32位微控制器...
2012-11-12 標(biāo)簽:嵌入式芯片8位單片機(jī)32位單片機(jī) 2219 0
Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU
Holtek新推出I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1,主要是SRAM 96 Bytes不需切換Bank,改善原先HT68F30/...
Tensilica推出業(yè)界最低功耗HiFi迷你DSP IP核
美國加州時(shí)間2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出業(yè)界最小面積,最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核,該款DSP IP...
安森美半導(dǎo)體推出預(yù)配置DSP系統(tǒng)Rhythm R3710
森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的預(yù)配置數(shù)位信號(hào)處理(DSP)系統(tǒng)Rhythm R3710,專為用于耳道內(nèi)不可見(IIC)助聽器設(shè)備而設(shè)計(jì)。
2012-10-29 標(biāo)簽:嵌入式芯片安森美半導(dǎo)體DSP系統(tǒng) 2174 0
微流控芯片(Microfluidic Chip)是一種將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)和廢液回收等基本操作單元集成到一塊微米尺度的...
研揚(yáng)推出綠色節(jié)能Mini-ITX工業(yè)級(jí)主機(jī)板
研揚(yáng)科技發(fā)表一款Mini-ITX工業(yè)電腦主機(jī)板:EMB-H61A,這款主機(jī)板以英特爾H61晶片組結(jié)合了英特爾最新第叁代Core系列處理器所設(shè)計(jì),并以35...
瑞薩電子全球首款USB-IF認(rèn)證的USB3.0 Hub控制器
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723),今天宣布瑞薩電子的最新的通用串行總線3.0(USB3.0)集線器控制器(產(chǎn)品編號(hào)u...
研揚(yáng)發(fā)佈無風(fēng)扇Mini-ITX工業(yè)級(jí)主機(jī)板
研揚(yáng)科技日前發(fā)表一款新Mini-ITX工業(yè)級(jí)主機(jī)板—EMB-CV1,這是款採用第叁代英特爾Atom處理器及搭載英特爾NM10晶片組。 EMB-CV1搭載...
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