上百種常見的芯片以及IC封裝匯總

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...

2019-03-07 標簽：集成電路單芯片封裝材料 1.4萬 0

半導體封測行業(yè)概述

半導體企業(yè)的經營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨...

2022-11-07 標簽：半導體晶圓封裝材料 4917 0

國內外知名半導體公司離不開中國材料

很難想象，在國內半導體封裝材料中，一種不到一根頭發(fā)細的鍵合絲，就來自溫州的一家企業(yè)?！　∑洚a品生產工藝復

2018-06-28 標簽：半導體封裝材料 4623 0

半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊資本3000萬元，計劃投資3.6億元建設年產10000噸聚酰亞胺單體及聚合物...

2021-01-14 標簽：半導體封裝材料 3769 0

駿碼科技登陸香港資本市場創(chuàng)業(yè)板

半導體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤中最高漲25%，截止收盤，成交額1.21億港元，收漲3...

2018-06-04 標簽：半導體封裝材料 3592 0

樹脂搭配時基本特性對比做簡要分析

脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時有效控制粘度，有更大的操作空間。

2022-11-01 標簽：led顯示器封裝材料 3222 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強，從而造成更為嚴重的熱問題。同時，內埋置基...

2020-05-21 標簽：SiP陶瓷封裝材料 2667 0

從“卡脖子”到自主創(chuàng)新，中國封裝材料產業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）在國內的芯片制造行業(yè)中，封裝產業(yè)可以說是發(fā)展最好的一個環(huán)節(jié)。并且中國封裝產業(yè)通過技術引進、并購整合和持續(xù)研發(fā)，已成為全球半...

2025-04-02 標簽：封裝材料 2646 0

半導體封裝材料廠商華海誠科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長96.43%，募資3.3億擴產

電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導體封裝材料廠商——華海誠科回復上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護航。 ? 華...

2022-10-18 標簽：ipo封裝材料 2642 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能，...

2020-05-21 標簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2620 0

華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式

華進半導體董事長于燮康向賓客介紹了華進二期以及先進封裝材料驗證實驗室情況。對專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎，向一直關心和支持華進公司發(fā)展的各位領導、...

2020-12-29 標簽：半導體人工智能封裝材料 2358 0