德邦科技：固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級導熱界面材料處于客戶驗證階段

目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料，公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。

2023-11-22 標簽：集成電路封裝材料固晶膠 1702 0

馬來西亞富樂華功率半導體項目封頂

近日，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式，標志著FerroTec集團（中國）在半...

2024-06-05 標簽：功率半導體封裝材料 1510 0

華正新材2023財年報：營收大漲，虧損加劇

報告指出，由于全球政治經(jīng)濟環(huán)境復雜多變，公司產(chǎn)品所在市場需求減弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游運行疲弱，競爭激烈導致行業(yè)總體勞動效率下降，這些因素對公司運營構成了壓力與...

2024-04-15 標簽：Micro產(chǎn)業(yè)鏈封裝材料 1426 0

芯愛科技南京項目一期竣工驗收

近日，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成了竣工驗收，成為浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目，并已初...

2024-05-31 標簽：集成電路封裝材料 1356 0

德邦科技2023業(yè)績簡報：營收略增，凈利下滑，毛利率略有下降

德邦科技表示，面對多元化市場環(huán)境，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結構，推進技術創(chuàng)新，拓展客戶群和應用領域，有效提升了主打產(chǎn)品的銷量，提高了高附加值產(chǎn)品的產(chǎn)量。

2024-03-01 標簽：新能源汽車半導體封裝材料 1278 0

扇出型封裝材料：技術突破與市場擴張的雙重奏

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級封裝領域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構共同推動著一場封裝材料領...

2025-06-12 標簽：封裝材料 1219 0

華正新材2023年度預計虧損9000萬至13000萬元

對于盈利下滑的原因，華正新材明確指出，報告期間，由于市場對產(chǎn)品的需求減弱以及同行業(yè)競爭愈加激烈，產(chǎn)品售價大幅下跌。同時，雖然原材料價格有所下調，但并未抵...

2024-01-30 標簽：半導體生產(chǎn)線封裝材料 1176 0

華立搭乘CoWoS擴產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預翻倍

臺灣電子材料領域的領軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的擴產(chǎn)浪潮。張尊...

2024-09-06 標簽：封裝材料CoWoS 1076 0

把金剛石用作封裝材料

金剛石可是自然界里的熱導小霸王！它的熱導率簡直牛翻啦，是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導率在2200到2600 W/(m.K)之間，這數(shù)據(jù)讓人目瞪口...

2023-09-22 標簽：半導體金剛石封裝材料 1043 0

高導熱塑料適用于LED照明封裝材料

傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導熱塑料。近年來最受關注的就是導熱塑料，它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數(shù)高、造型設計靈活等特點。與其他兩種...

2020-03-30 標簽：led封裝材料 1024 0

一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法技術

本技術涉及LED燈封裝材料領域，具體涉及高導熱塑料的制備，尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法。 近年來，LED燈越來越受到人們關注...

2020-03-31 標簽：led燈封裝材料導熱塑料 987 0

奧來德一季度營收同比增長6.99%，材料業(yè)務展現(xiàn)強勁韌性

此外，奧來德還同步發(fā)布了2023年年度報告。數(shù)據(jù)顯示，2023年奧來德實現(xiàn)營收5.17億元，同比增長12.73%；歸母凈利潤為1.22億元，同比增長8....

2024-04-26 標簽：發(fā)光材料封裝材料鈣鈦礦 579 0