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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

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沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

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2024-08-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Com 格科 554 0

三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存，技術(shù)再突破

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近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手...

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德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

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大會(huì)主題? “芯”材料? 新領(lǐng)航 ? 主辦單位中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料 ? 聯(lián)合主辦深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) ? 支持單...

2024-07-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 911 0

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CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬(wàn)片，云端AI需求驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)潮

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臺(tái)積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

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2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1069 0

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2024-06-19 標(biāo)簽：電感封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 885 0

英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)

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2024-06-11 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù) 636 0

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據(jù)報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)于2024年向市場(chǎng)供應(yīng)50萬(wàn)片Blackwell GB200人工智能服務(wù)器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬(wàn)片。同時(shí)，該公司也...

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華天江蘇公司牽手盤古半導(dǎo)體，助力先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目落地

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英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，關(guān)注耗能問(wèn)題

據(jù)悉，R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時(shí)，R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，以滿足高性能...

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臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

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2024-04-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 595 0

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