近日，江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術領域取得重要突破，向國家知識產權局提交了一項名為“一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板結構”的專利申請，公開號為CN202410209578.1，申請日期為2024年2月。

該發(fā)明主要針對現有電感封裝結構在上板二次回流過程中可能出現的掉件風險，提出了一種全新的電感封裝結構及其制備方法。通過精心設計的基礎結構，該發(fā)明在基礎結構表面設置了凹槽和連接凹槽的引流槽，這些引流槽巧妙地朝向基礎結構的邊緣延伸。

與此同時，電感結構的一側表面被賦予了與凹槽相對應的支撐塊。在將電感結構貼裝于基礎結構上時，支撐塊恰好位于凹槽中，且支撐塊與凹槽之間保持一定的間隔。此時，通過引流槽的巧妙設計，粘貼劑可以被精確地引流至支撐塊與凹槽之間的間隔，形成一層牢固的粘接層。

這一粘接層的形成，不僅實現了基礎結構與電感結構的緊密連接，還大大降低了電感封裝結構在上板二次回流過程中出現的掉件風險。這種新型的封裝結構不僅提高了產品的穩(wěn)定性和可靠性，也為電感封裝技術的發(fā)展開辟了新的方向。

江蘇長電科技此次的發(fā)明，不僅體現了公司在電感封裝技術領域的深厚積累，也展現了公司對于技術創(chuàng)新和市場需求的敏銳洞察。隨著該專利的進一步實施和應用，相信將為電感封裝技術的發(fā)展帶來更多的可能性。