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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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50家LED企業(yè)“隱性”支撐數(shù)據(jù)解讀
早期作為國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),LED行業(yè)的發(fā)展一直頗受政府的支持。近年LED行業(yè)迎來重大轉折點,機遇與挑戰(zhàn)并存,中央及地方政府的補助也越來越集中。
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質量和競爭力都有極大的影響。
通過投票決定對某些半導體器件,集成電路和含有該器件的消費產(chǎn)品啟動337調查
美國ITC經(jīng)過投票,目前已經(jīng)啟動了此次的337調查(337-TA-1149),不過尚未對案件的案情作出任何決定。ITC的首席行政法法官將該案件分配給其中...
Density Power攜強大的陣容和極具優(yōu)勢的產(chǎn)品亮相
公司展出符合EN50155鐵路標準的業(yè)界領先的高功率密度、高性能DNC60W系列,工業(yè)標準2”X1”封裝的60W DC-DC轉換器。電源轉換效率高達93...
國星光電RGB事業(yè)部在顯示領域已經(jīng)進行了長期的積淀
對于近年的LED行業(yè)來說,擴產(chǎn)一直是熱門話題。國星光電為持續(xù)鞏固顯示屏市場的重要領地,也在不斷地擴產(chǎn)當中。年初,國星光電發(fā)布公告稱:計劃投資10億元進行...
Vicor非隔離電源芯片EMI及可靠性設計技術研討會深圳上海報名啟動
作為全球領先的電源解決方案提供商,Vicor不斷創(chuàng)新電源技術,推出全新的電源模塊與封裝技術,為客戶提供高效、可靠、領先的電源解決方案。
晶方科技凈利潤下降25.67% 公司處于無控股股東狀態(tài)
在年度報告中同時披露了多個主要財務數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動原因。其中,公司財務收益較2017年同比大增23倍,主要原因為本期利息收入及匯兌收益增加所致。經(jīng)營活...
CES上,Intel展示了第一款10納米的Ice Lake處理器
實際上,早在前幾年坊間便有傳聞稱,Intel已經(jīng)意識到Core架構體系已經(jīng)開始難以應對未來的發(fā)展需要,將在2020年前后推出全新的架構體系,而這恰好與如...
Foveros 3D芯片封裝技術將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎
對于英特爾來說輕松賺錢是好事。服務器市場的增長速度比弱小競爭對手吞食市場份額的速度要快得多,AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻擊以...
晶方科技收到國家科技重大專項—02專項國撥經(jīng)費人民幣177,642,000.00 元
晶方科技表示,公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關鍵設備與材料量產(chǎn)應用工程”項目為國家科技重大專項課題,通過該項目的成功實施,公司突破1...
2018-12-19 標簽:集成電路封裝技術芯片系統(tǒng) 8636 0
英特爾Foveros技術提供極大的彈性,因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」(mix and match)硅智財(IP)模塊、各種內(nèi)存和I/O組件,...
科技新聞精選:美國擬升級技術出口管制,中美科技交流再添變數(shù)
在天線的整合封裝方面,由于頻段越高、天線越小,5G時代的天線或將以AiP(Antenna in Package)技術其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出...
三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP,挑戰(zhàn)臺積電InFO
三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out;InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...
研究人員發(fā)現(xiàn),大多數(shù)單層無機薄膜的性能水平都和目標水平有著量級層面的差別,于是順理成章地開發(fā)了多層阻隔膜方法。這里,多層阻隔膜沉積了多對有機/無機層。對...
通富微電希望為全球高端封測領域出一份力,并實現(xiàn)“經(jīng)濟規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標
通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之后,廈門異地建廠的戰(zhàn)略部署對公司擴大生產(chǎn)規(guī)模、調整產(chǎn)品結構、提升技術水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解,通富微電目前的主...
“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后;不過在先進工藝節(jié)點,領先者所花費的成本會比緊追在后的多得多?!彼硎?,在高利潤的智能手機處理器之外,...
Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產(chǎn)的公司
2014年4月21號,北京Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為A...
在傳統(tǒng)的汽車電子和消費電子迎來MEMS傳感器需求的穩(wěn)步增長外,隨著人口老齡化,各種遠距離監(jiān)護和高精度治療設備將越來越多地被引入,未來增長最快的應用市場將...
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