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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68580次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

      覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片，封測領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

      2020-11-11 標簽：中芯國際SiP封裝技術(shù) 5748 0

      面對諸多問題，小間距Mini LED顯示屏如何突圍？

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      日前，在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上，國星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進》專題報告中提到，隨著...

      2020-10-29 標簽：顯示屏封裝技術(shù)miniled 1462 0

      彈片微針模組在可穿戴設(shè)備的封裝技術(shù)中提供導(dǎo)通作用

      由于智能可穿戴設(shè)備的功能不斷增加，導(dǎo)致電路板空間受限，無法再布局更多的電路和元件。Sip封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保...

      2020-10-27 標簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 958 0

      先進封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

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      近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

      2020-10-27 標簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 3638 0

      解讀臺積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

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      據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

      2020-10-27 標簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 1800 0

      芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，良藥治病未來可期

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      前言： 近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越...

      2020-10-26 標簽：芯片封裝技術(shù)集成電路產(chǎn)業(yè) 2049 0

      先進封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

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      2020-10-21 標簽：soc封裝技術(shù)3D封裝 3.2萬 0

      先進封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢

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      2020-10-12 標簽：封裝技術(shù) 1.8萬 0

      華進半導(dǎo)體作為國家級先進封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路

      采訪：幻實 排版：孫智超 微信公眾號：芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實說 先進封裝技術(shù)尤其是第四代封裝技術(shù)TSV，經(jīng)過近年來的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛...

      2020-09-26 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5916 0

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

      芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。

      2020-09-22 標簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 4954 0

      KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

      隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以...

      2020-09-22 標簽：封裝技術(shù)KLA 1150 0

      LED顯示屏在封裝方面有哪些技術(shù)?

      SMD表貼封裝技術(shù)一直以來都是LED顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹...

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      有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。

      2020-09-08 標簽：晶圓三星電子封裝技術(shù) 4070 0

      晶科電子榮獲新型顯示細分領(lǐng)域創(chuàng)新獎

      展會期間，晶科電子展示了該產(chǎn)品，采用RGB三色Mini-LED作為顯示單元，配合共陰極的節(jié)能驅(qū)動方案，設(shè)計出單塊顯示模塊,該模塊具有高亮度、高顯示深度、...

      2020-09-07 標簽：封裝技術(shù)晶科電子miniled 1810 0

      雷曼光電持續(xù)加大超高清LED顯示領(lǐng)域的投入推廣

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      2020-08-21 標簽：led顯示屏封裝技術(shù) 508 0

      三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，讓速度和能源效益大幅提升

      三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光（EUV）制程節(jié)點時，也能穩(wěn)定聯(lián)通。

      2020-08-17 標簽：三星電子封裝技術(shù)人工智能 1551 0

      國內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場

      隨著5G時代的來臨，Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件“塞”進體積微小的射頻前端模組是未來...

      2020-08-17 標簽：封裝技術(shù)長電科技5G芯片 1543 0

      了解為什么你家的LED燈會越來越暗

      LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有直接的關(guān)系，主要是...

      2020-08-12 標簽：芯片led燈封裝技術(shù) 8980 0

      采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國星Mini COG顯示模塊成功點亮！

      Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案，一直以來，制程上因其易碎受損的特點，容易出現(xiàn)品質(zhì)問題，特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝，需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上...

      2020-08-11 標簽：芯片封裝技術(shù)Mini 3153 1

      分析總結(jié)LED貼片機的發(fā)展趨勢及未來方向

      LED貼片機正朝更高精度的方向發(fā)展 貼片機精度是指貼片機X、Y軸導(dǎo)航運動的機械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機采用精密的機電一體化技術(shù)控制機械運動將元器件從供...

      2020-07-20 標簽：LED互聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 2242 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀
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