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采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國(guó)星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮!

h1654155972.6010 ? 來(lái)源:高工LED ? 2020-08-11 16:40 ? 次閱讀
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Mini背光憑借HDR、輕薄化、色彩還原更真實(shí),能滿足專業(yè)級(jí)終端市場(chǎng)需求等優(yōu)勢(shì),逐步成為新世代顯示器的主流方向。作為國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭,國(guó)星光電在Mini背光領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,技術(shù)再次取得關(guān)鍵性突破:

采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國(guó)星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮!

國(guó)星Mini COG顯示模塊

全新方案 助推Mini背光商業(yè)化之路

Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案,一直以來(lái),制程上因其易碎受損的特點(diǎn),容易出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題,特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝,需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上印刷錫膏,施工過(guò)程進(jìn)一步加劇不良風(fēng)險(xiǎn)。依靠公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈資源整合優(yōu)勢(shì),組件事業(yè)部積極聯(lián)動(dòng)下游玻璃廠,實(shí)現(xiàn)資源互通,突破技術(shù)瓶頸,成功開(kāi)發(fā)出基于新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的Mini COG方案。該方案直接在玻璃基板上貼裝芯片,具有散熱性好、成本優(yōu)、亮度高等優(yōu)點(diǎn),至為關(guān)鍵的是工藝對(duì)玻璃無(wú)傷害,效率高,一致性好,完美解決了Mini COG在制程上頻發(fā)的品質(zhì)受損問(wèn)題。無(wú)損技術(shù),或?qū)⒆孧ini COG的應(yīng)用市場(chǎng)化之路走得更加穩(wěn)健踏實(shí)。

全面發(fā)力解鎖Mini背光多種玩法

在Mini背光領(lǐng)域,國(guó)星光電全面發(fā)力,內(nèi)部設(shè)有專業(yè)的研發(fā)、銷售團(tuán)隊(duì)以及專門的Mini背光生產(chǎn)車間。公司相關(guān)部門已協(xié)同形成Mini COG、Mini COB和Mini SMD三大技術(shù)路線布局,可根據(jù)終端客戶的需求提供專業(yè)定制化的解決方案。

國(guó)星Mini COG方案在超多分區(qū)顯示方面更具技術(shù)性和適用性。同時(shí),隨顯示像素間距不斷的縮小,Mini COG有望銜接Micro LED,可直接取代大尺寸OLED與LCD面板,成為下一代顯示主流技術(shù)。

國(guó)星Mini SMD方案具有大角度、高一致性和成熟可靠等特點(diǎn),現(xiàn)階段,在設(shè)備、生產(chǎn)效率、工藝管控等方面具有其他路線無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),在中大尺寸TV等應(yīng)用上具有優(yōu)異的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)星Mini COB方案亮點(diǎn)十足,超大尺寸集成封裝、一次光學(xué)小OD薄型設(shè)計(jì)、曲面封裝等,在高階電競(jìng)顯示器等應(yīng)用具有更薄、更寬色域、更節(jié)能等優(yōu)勢(shì),此外,國(guó)星Mini COB方案可實(shí)現(xiàn)R1000以上的曲率半徑,滿足曲面屏需求。

國(guó)星光電組件事業(yè)部Mini背光生產(chǎn)車間

未來(lái),國(guó)星光電將秉承量產(chǎn)一代、開(kāi)發(fā)一代、前瞻一代的思想戰(zhàn)略,持續(xù)聚焦Mini LED背光技術(shù)方案的優(yōu)化升級(jí),積極拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,致力于為客戶和消費(fèi)者提供更廣泛、更優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)新體驗(yàn)。

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原文標(biāo)題:最新工藝方案 | 國(guó)星光電新一代Mini COG成功點(diǎn)亮【勤邦打標(biāo)機(jī)·新型顯示】

文章出處:【微信號(hào):weixin-gg-led,微信公眾號(hào):高工LED】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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