標簽　>　封裝技術

封裝技術

+關注12人關注

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

文章：543個瀏覽：68556次帖子：7個

全部技術資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝技術技術

晶圓鍵合中使用的主要技術

晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學過程。晶片鍵合用于各種技術，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應用程序中。其他應...

2022-07-21 標簽：晶圓封裝技術晶片鍵合 3521 0

一文理解2.5D和3D封裝技術

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。

2024-11-11 標簽：半導體封裝技術 3D封裝 3488 0

主流的封裝技術有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標簽：芯片晶圓封裝技術 3435 0

2023 LED顯示熱詞：關于MIP技術的新進展

該器件是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底M...

2023-11-20 標簽：led LED芯片封裝技術 3430 0

先進的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標簽：集成電路封裝技術 smt 3306 0

淺談QFN成熟封裝技術

長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標簽：晶圓封裝技術 qfn 3305 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標簽：芯片封裝技術 BGA 3284 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的封裝方式多種多樣，以下列舉了一些常見的封裝技術。

2024-03-26 標簽：FPGA 芯片封裝技術 3278 0

汽車信息娛樂集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設計選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強調了總體架構設計考慮因素...

2021-04-12 標簽：電源管理封裝技術降壓控制器 3267 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標簽：電子元器件封裝技術 BGA 3265 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設計在移動應用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 3245 0

qfn封裝的優(yōu)缺點

QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消...

2023-08-05 標簽：封裝技術 QFN封裝 qfn 3207 0

芯片鍵合：芯片與基板結合的精密工藝過程

在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方...

2024-04-24 標簽：芯片 pcb 封裝技術 3194 0

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究

摘要：近些年，在市場應用驅動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結構要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-01-30 標簽：半導體激光器封裝 3191 0

半導體封裝技術的類型和區(qū)別

半導體封裝技術是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝...

2024-10-18 標簽：芯片半導體封裝技術 3190 0

探秘半導體制造全流程：從晶圓加工到封裝測試

前一個步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降...

2023-03-22 標簽：半導體晶圓封裝技術 3177 0

BGA和CSP封裝技術詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術 BGA CSP 3168 0

一文詳解2.5D封裝工藝

2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間...

2025-02-08 標簽：芯片半導體封裝技術 3162 0

碳化硅器件封裝技術解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標簽：電力系統(tǒng)封裝技術 SiC 3161 0

淺談封裝原材料及輔助材料

封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構成部分，它們僅在封裝過程中...

2023-11-10 標簽：cpu 晶圓 gpu 3054 0

上一頁 1 2 345 6 7 下一頁 12

相關話題

換一批

貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

+關注

貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

+關注

寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

半導體芯片

+關注

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

EnOcean

+關注

德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
Heilind

Heilind

+關注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關注

揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

+關注
RISC-V

RISC-V

+關注

RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

魏少軍

+關注
柔性顯示

柔性顯示

+關注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術，這種技術的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關注
梁孟松

梁孟松

+關注

梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

+關注

紫光展銳是我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
華為p10

華為p10

+關注

北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

長江存儲

+關注
安路科技

安路科技

+關注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關軟件設計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關注
驍龍835

驍龍835

+關注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
7nm

7nm

+關注
華為Mate9

華為Mate9

+關注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

+關注

長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
Haswell

Haswell

+關注

Haswell是英特爾第四代CPU架構，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關注

iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

比特大陸

+關注

公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內(nèi)保持領先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

+關注

北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關注

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
東軟

東軟

+關注

東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉換器	揚聲器放大器	音頻轉換器	音頻開關	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉換器	數(shù)模轉換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅動器	步進驅動器	TWS	BLDC	無刷直流驅動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

搜索歷史

封裝技術

封裝技術技術

相關標簽

相關話題

關注此標簽的用戶(12人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題