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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68553次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

      SiP系統(tǒng)級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？

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      SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，...

      2021-03-15 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術(shù) 9186 0

      英飛凌公司獨特的封裝技術(shù)：最新CoolMOS系列MOSFET問世

      20世紀80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件，表明傳統(tǒng)電源技術(shù)已經(jīng)進入...

      2018-06-26 標簽：mosfet封裝技術(shù)infineon 8276 0

      簡單了解幾種先進封裝技術(shù)

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      先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...

      2024-02-26 標簽：集成電路pcb封裝技術(shù) 7333 0

      QFN器件封裝技術(shù)及焊點可靠性研究進展

      隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

      2023-10-18 標簽：封裝技術(shù)qfn封裝器件 7019 0

      什么是芯片封裝 芯片封裝形式都有哪些

      　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ?，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。

      2023-09-05 標簽：芯片集成電路IC 6986 0

      芯片制程常見的金屬材料及其特性

      芯片制程常見的金屬材料及其特性

      銀 (Ag)： 導(dǎo)電漿料：用于某些先進的封裝技術(shù)。 電鍍：電鍍錫銀合金 鎳 (Ni)： 硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。 磁性金屬：...

      2023-11-15 標簽：芯片CMOS封裝技術(shù) 6730 0

      什么是CoWoS封裝技術(shù)？

      CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和...

      2024-08-08 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 6660 0

      芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識匯總

      由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，最大的變化來自于華為，由于進口芯片受到限制，導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。

      2020-08-22 標簽：封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 6441 0

      什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點？

      Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

      2024-01-08 標簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 6007 0

      什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

      什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

      　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

      2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 6002 0

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

      2023-07-17 標簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5891 0

      麥姆斯咨詢：3D堆疊技術(shù)正成為圖像傳感器和高端IC應(yīng)用的新標準

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      消費類市場（主要是CIS應(yīng)用），是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻者，占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此，高性能計算（HPC）是推動3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...

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      無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇

      LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細工藝流程圖如下

      2023-02-01 標簽：封裝技術(shù)LTCC工藝流程 5833 0

      Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點

      Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點

      SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP...

      2024-02-19 標簽：集成電路射頻SiP 5554 0

      關(guān)于集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)以及應(yīng)用

      由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體 管)

      2019-01-01 標簽：集成電路封裝技術(shù) 5503 0

      先進封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

      先進封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

      2024-07-18 標簽：芯片封裝技術(shù)先進封裝 5297 0

      芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

      前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...

      2023-02-22 標簽：集成電路pcbSiP 5246 0

      SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計

      SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計

      碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體器件，具有導(dǎo)通電阻低，開關(guān)損耗小的特...

      2024-10-16 標簽：MOSFET半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5215 0

      MCP存儲器以及MCP存儲器的應(yīng)用介紹

      　當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電...

      2021-03-13 標簽：集成電路封裝技術(shù) 5192 0

      IGBT功率模塊是什么？

      IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動，利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動電路、控制電路和保護電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功...

      2023-02-22 標簽：封裝技術(shù)IGBT功率模塊 4954 0

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