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標簽 > 塑封
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本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計重點,除此之外,封裝散熱設(shè)計是確保功率器件穩(wěn)定運行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中,實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的...
2025-02-20 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件塑封 1291 0
熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的塑封器件失效立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-15 標簽:塑封熱膨脹 1400 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標簽:塑封 920 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-15 標簽:塑封功率晶體管 885 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-15 標簽:微電路塑封 819 0
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備:PMC-2030,可實現(xiàn)Body ...
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