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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電和三星將實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

根據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...

2012-12-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1366 0

三星、臺(tái)積電將于2013年實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。

2012-12-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 20納米 820 0

Mentor公司CEO:突破十億邏輯門設(shè)計(jì)的障礙

隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)，集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加，確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...

2012-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯門 EDA 1900 0

去三星化加劇,誰(shuí)為蘋果制造處理器？

由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對(duì)三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰(shuí)制造？英特爾、臺(tái)積電、GlobalFoundries...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1140 0

臺(tái)積電張忠謀當(dāng)選福布斯亞洲年度商業(yè)人物

　時(shí)間是2005年，74歲的張忠謀也已到了功成身退的時(shí)候：全球經(jīng)濟(jì)已從“后千年”的低迷中復(fù)蘇，而他的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semi...

2012-11-30 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 1200 0

20納米（nm）FPGA ：如箭在弦

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等...

2012-11-30 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 Xilinx 2315 0

晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺(tái)積電10億美元紐約設(shè)廠?

據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

2012-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 851 0

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器完整的信號(hào)來(lái)源每天新產(chǎn)品時(shí)刻新體驗(yàn)完整...

2012-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓控制芯片 1027 0

臺(tái)積電砸30億美元擴(kuò)產(chǎn)能迎接蘋果訂單

11月13日，臺(tái)積電董事會(huì)通過包括約29.75億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝，以及為了產(chǎn)能擴(kuò)充核準(zhǔn)的額度不超過450億元新臺(tái)...

2012-11-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 550 0

2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè)，英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 ...

2012-11-15 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 1029 0

臺(tái)積電32億買地搶先建18寸廠

臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購(gòu)買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

2012-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 1269 0

臺(tái)積電16納米FinFET制程明年到來(lái)

臺(tái)積電在10月16日的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試1...

2012-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 16納米 990 0

現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備彰顯科技新魅力

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資...

2012-10-22 標(biāo)簽：PSoC 臺(tái)積電德州儀器 4054 0

IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要?dú)w結(jié)為：受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨緩；眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導(dǎo)致...

2012-10-20 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓代工 859 0

臺(tái)積電明年資本支出有望達(dá)到百億美元

10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

2012-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 intel 610 0

臺(tái)積電VS英特爾關(guān)鍵:蘋果A7處理器訂單歸屬誰(shuí)!

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

2012-10-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋果 2272 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)（AMS）參考流程所採(cǎi)用。 TSMC 客...

2012-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 20nm 1298 0

近日，國(guó)外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺(tái)積電很有可能在未來(lái)取代三星成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 a6處理器 1398 0

蘋果加速去三星化臺(tái)積電有望成為獨(dú)家芯片供應(yīng)商

蘋果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺(tái)積電未來(lái)有望成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級(jí)的四核芯片。

2012-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1048 0

臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 DFM 20nm 1094 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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