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標簽 > 可制造性設計分析
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在高速PCB電路板的設計和制造過程中,工程師需要從布線、元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。
在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4層,6層,還是...
把即時貼粘在敷銅板的銅箔上,然后在貼面上繪制好電路,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分最后用三氯化鐵腐蝕或電流電解法就可以制作出較理想的電路板。
無線收發(fā)模塊的工作頻率為315MHz或者433MHz(也有其他的特殊頻率),采用聲表諧振器SAW穩(wěn)頻,頻率穩(wěn)定度極高,當環(huán)境溫度在-25~+85度之間變...
通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
當錫膏印刷完成后,下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面,再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。
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