一、測(cè)試點(diǎn)的選?。?/p>

1、盡量避免治具雙面下針，最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。

2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序（具體見附A）：測(cè)試點(diǎn)Test point–DIP 元件腳–VIA 過孔–SMT 貼片腳

ICT測(cè)試治具

二、測(cè)試點(diǎn)：

1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距最好不小于0.050＂（1.27mm）。以大于0.100＂（2.54mm）為佳，其次是0.075＂（1.905mm）。

2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件（位于同一面者）至少0.100＂，如為高于3m/m 零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。

3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高。

4、被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.035＂（0.9mm），如在上針板，則最好不小于0.040＂（1.00mm），

5、形狀以正方形較佳（可測(cè)面積較圓形增加21%）。小于0.030＂之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。

6、被測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆（Solder Mask）。

7、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100＂。

8、盡量避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT 零件上，因?yàn)榭山佑|錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過長(zhǎng)零件腳（大于0.170＂（4.3mm））或過大的孔徑（大于1.5mm）為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。

三、定位孔：

1、待測(cè)PCB 須有2 個(gè)或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置最好在PCB 之對(duì)角。

2、定位孔選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。

3、被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002＂。

4、定位孔（Tooling Hole）直徑最好為0.125＂（3.175mm），公差在＂+0.002＂/-0.001＂。

四、其他：

附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)）：

1、ACI 插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。

2、銅箔露銅部份（測(cè)試PAD），最好能上錫。

3、立式零件插件腳。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、測(cè)試點(diǎn)直徑

1、1mm 以上，以一般探針可達(dá)到最佳測(cè)試效果。

2、1mm 以下，則須用較精密探針增加制造成本。

3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距最好大于2mm（中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn)）。

附C、雙面PCB 的要求（以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)）：

1、SMD 面走線最少須有1 through hole 貫穿至dip 面作為測(cè)試點(diǎn)，由dip 面進(jìn)行測(cè)試。

2、若through hole 須mask 時(shí)，則須考慮于through hole 旁lay 測(cè)試pad。

3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。

4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。

5、Back Up Battery 最好有Jumper，于ICT 測(cè)試時(shí)，能有效隔離電路。