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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料,憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能,不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限,大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā),轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射,用于實現(xiàn)芯片與封...
芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢
Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路(...
隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...
FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是提供適應(yīng)性強(qiáng)且可更改的硬件功能的半導(dǎo)體。它們包含各種可變邏輯單元和可編程連接,允許個人制作和執(zhí)行個性化數(shù)字電路,而無需...
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護(hù)作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里,芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計以及制造工藝的提升。
近日,睿創(chuàng)研究院及睿創(chuàng)光子團(tuán)隊在中紅外帶間級聯(lián)激光器(Interband cascade laser,ICL)的研究取得重要進(jìn)展,相關(guān)團(tuán)隊實現(xiàn)了高性能、...
自然界的萬物都有各自獨(dú)特的特性,我們?nèi)祟惸茏龅囊仓皇翘剿鬟@些物體的特性,并利用它為自己服務(wù)。在我們電子領(lǐng)域,根據(jù)物體的導(dǎo)電特性,通??梢苑譃椋簩?dǎo)體,絕緣...
碳化硅(SiC)功率器件的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子設(shè)備在我們的日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。然而,隨著電力電子設(shè)備向著更高效、更小型化以及更可靠的方向發(fā)展,傳統(tǒng)...
霍爾式節(jié)氣門位置傳感器是一種使用霍爾效應(yīng)原理的傳感器,用于測量發(fā)動機(jī)節(jié)氣門的位置?;魻栃?yīng)是一種基于磁場的原理,當(dāng)一個導(dǎo)電材料(如半導(dǎo)體)處于磁場中時,...
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體,并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比,加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步,第一步是快速均勻地刻掉大部分W,...
什么是d-GaN、e-GaN 和 v-GaN?其有何特點(diǎn)及應(yīng)用?
GaN是常用半導(dǎo)體材料中能隙最寬、臨界場最大、飽和速度最高的材料。
2023-12-06 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器半導(dǎo)體 7008 0
熱敏電阻是一種傳感器電阻,其電阻值隨著溫度的變化而改變。按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。正溫度系數(shù)熱敏電阻器的電阻值隨溫度的...
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