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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。

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半導(dǎo)體行業(yè)資訊

大牛談IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：三巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長(zhǎng)率為負(fù)8.5%，約805.2億美元，臺(tái)灣無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率衰退...

2015-12-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體行業(yè) 1750 0

Brooks Automation將以30億美金出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

Brooks的自動(dòng)化業(yè)務(wù)是全球半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)高精度、高通量真空機(jī)器人和系統(tǒng)以及污染控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。近期，該業(yè)務(wù)已擴(kuò)展到多市場(chǎng)應(yīng)用的協(xié)作機(jī)器人。

2021-09-22 標(biāo)簽：機(jī)器人半導(dǎo)體行業(yè) 1740 0

中國(guó)內(nèi)地有望在2030年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地

WSJ 指出，除英特爾外的主要美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電和三星等廠商，截至2019年，美國(guó)公司在半導(dǎo)體銷售中的份額約為47% 。

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè) 1729 0

泰瑞達(dá)與中國(guó)高校聯(lián)合開(kāi)展課程，以實(shí)際行動(dòng)為中國(guó)培養(yǎng)集成電路測(cè)試人才

2022 5月5日，中國(guó)北京訊?-- 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)?(NASDAQ:TER)宣布，分別與合肥工業(yè)大學(xué)和福州大學(xué)建立了集成電路自動(dòng)測(cè)...

2022-05-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體行業(yè)泰瑞達(dá) 1718 0

行業(yè)巨頭加碼，能緩解汽車“芯”病嗎？

受疫情影響，2020年3月，包括戴姆勒、大眾、菲亞特克萊斯勒集團(tuán)等在內(nèi)的12家車企已關(guān)閉或計(jì)劃關(guān)閉的工廠就超過(guò)了100家；時(shí)至7月，僅韓國(guó)現(xiàn)代一家，就關(guān)...

2021-04-19 標(biāo)簽：微控制器芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1707 0

Sargantana芯片：西班牙設(shè)計(jì)的開(kāi)源芯片

自2019年以來(lái)，BSC一直致力于基于Lizard系列的芯片研發(fā)，而在2022年和2023年，成功推出了兩款搭載Sargantana處理器的芯片：Sar...

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)RISC-V 開(kāi)源芯片 1689 0

第三代NebulasII定位芯片出爐助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)

全系統(tǒng)多核定位芯片定位精度達(dá)到毫米級(jí)，功能非常強(qiáng)大，能夠全面兼容支持北斗、GPS格洛納斯、伽利略四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)。

2015-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件 NebulasII芯片 1673 0

安川伺服應(yīng)用于泡罩包裝加熱成型機(jī)

大家欣賞完這臺(tái)全自動(dòng)棍板泡罩機(jī)的運(yùn)行動(dòng)圖后，是否發(fā)現(xiàn)了我們安川伺服產(chǎn)品的身影呢？不錯(cuò)，安川的伺服可被運(yùn)用在多種行業(yè)中，如3C行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、激光行業(yè)等...

2023-01-12 標(biāo)簽：伺服半導(dǎo)體行業(yè) 1657 0

英特爾正在開(kāi)始洽談為汽車制造商生產(chǎn)芯片事宜

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)中最后幾家自己設(shè)計(jì)和制造芯片的公司之一。該公司上個(gè)月表示，將向外部客戶開(kāi)放工廠，并在美國(guó)和歐洲建立工廠，以挑戰(zhàn)臺(tái)積電和三星電子等亞洲芯...

2021-04-18 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體行業(yè) 1655 0

韓美半導(dǎo)體新款TC鍵合機(jī)助力HBM市場(chǎng)擴(kuò)張

TC鍵合機(jī)作為一種應(yīng)用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設(shè)備，近年來(lái)廣泛應(yīng)用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。

2024-04-12 標(biāo)簽：電路板半導(dǎo)體行業(yè)HBM3 1655 0

資訊：高通第四財(cái)季凈利潤(rùn)29.60億美元，同比去年增長(zhǎng)485%

高通第四財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，而且對(duì)2020財(cái)年第一財(cái)季調(diào)整后每股收益的展望也超出預(yù)期，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)大幅上漲近10%。

2020-12-03 標(biāo)簽：高通無(wú)人駕駛半導(dǎo)體行業(yè) 1653 0

由于芯片短缺，日產(chǎn)汽車下個(gè)月將削減幾家日本工廠的產(chǎn)量

新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片需求增加。由于芯片制造商專注于滿足這一需求，因此對(duì)汽車零部件制造商的半導(dǎo)體...

2021-04-18 標(biāo)簽：芯片制造商半導(dǎo)體行業(yè) 1653 0

Model S Plaid的交付活動(dòng)將于6月3日在加利福尼亞工廠舉行

由于芯片短缺和其他方面的生產(chǎn)問(wèn)題，特斯拉不得不推遲其電動(dòng)汽車的交付日期。今年5月28日晚上，馬斯克宣布，Model S Plaid的交付時(shí)間將推遲至6月...

2021-06-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體行業(yè)馬斯克 1644 0

史上罕見(jiàn)！“庫(kù)存耗盡，買手機(jī)芯片基本靠搶，甚至高價(jià)拆借！”

日前，有手機(jī)行業(yè)從業(yè)人員向記者表示，當(dāng)前行業(yè)的庫(kù)存不是“危險(xiǎn)庫(kù)存”，而是基本“沒(méi)庫(kù)存”，“現(xiàn)在買芯片基本都靠搶，搶不著的話就要向同行高價(jià)拆借了。

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片芯片行業(yè)半導(dǎo)體行業(yè) 1638 0

攀時(shí)已經(jīng)做好了應(yīng)對(duì)新冠危機(jī)經(jīng)濟(jì)后果的準(zhǔn)備

攀時(shí)集團(tuán)執(zhí)行董事會(huì)發(fā)言人Karlheinz Wex表示，“除了中美貿(mào)易沖突外，歐洲汽車和機(jī)械工程行業(yè)的訂單減少是導(dǎo)致2019/2020財(cái)年銷售下滑的重要...

2020-11-13 標(biāo)簽：醫(yī)療半導(dǎo)體行業(yè) 1633 0

硬創(chuàng)早報(bào)：DSCC下調(diào)2021-2023年全球OLED面板制造設(shè)備支出預(yù)期

日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子位于日本那珂市的芯片工廠在今年3月21日發(fā)生火災(zāi)，以及許多芯片制造商設(shè)有工廠的德克薩斯州停電，加劇了芯片短缺問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致日本汽車...

2021-05-18 標(biāo)簽：芯片 OLED 半導(dǎo)體行業(yè) 1620 0

IBM久負(fù)盛名的大型主機(jī)繼續(xù)向前發(fā)展

今年的會(huì)議涵蓋了一系列深入主題，包括鎖相環(huán)、低功耗電路、內(nèi)存、SerDes、DSP和處理器設(shè)計(jì)。處理器部分出現(xiàn)了領(lǐng)先的供應(yīng)商，也有來(lái)自研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界的...

2020-06-15 標(biāo)簽：加速器 ISSCC 半導(dǎo)體行業(yè) 1619 0

半導(dǎo)體行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)過(guò)程

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器。

2022-05-05 標(biāo)簽：3D 帶寬半導(dǎo)體行業(yè) 1607 0

集成電路產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)和新產(chǎn)品正在涌現(xiàn)

從主題投資的角度看，集成電路板塊具有技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革（物聯(lián)網(wǎng)與人工智能創(chuàng)新浪潮對(duì)IC設(shè)計(jì)提出新要求）等的特點(diǎn)。近年來(lái)的智能化浪潮正在不斷推動(dòng)集成電路...

2016-11-15 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 1588 0

智能醫(yī)療市場(chǎng)起飛，各大廠商頻亮劍

在智能醫(yī)療這個(gè)概念產(chǎn)生以前，醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)基本上是醫(yī)院和設(shè)備制造商兩者間的生意，買賣雙方基本上是沒(méi)有太多的選擇，尤其是在醫(yī)療設(shè)備供應(yīng)商方面，可選擇的范圍更窄。

2015-12-02 標(biāo)簽：智能醫(yī)療半導(dǎo)體行業(yè)醫(yī)療儀表 1581 2

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
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