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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,...
2022-08-11 標(biāo)簽:數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3456 0
第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)CITE2022即將召開(kāi)
以“奮進(jìn)十載 智創(chuàng)未來(lái)”為主題的CITE 2022,將于2022年8月12日-14日在深圳會(huì)展中心(福田)召開(kāi),屆時(shí),電子信息產(chǎn)業(yè)名企薈萃,大咖云集,C...
2022-07-07 標(biāo)簽:消費(fèi)電子展半導(dǎo)體芯片電子展會(huì) 1124 0
芯??萍贾硡^(qū)打造“云、端、核”一體化服務(wù)生態(tài)體系
眺望未來(lái)前景,郭爭(zhēng)永表示:當(dāng)前隨著AIoT技術(shù)迎來(lái)產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn),基于感知、傳輸、平臺(tái)、應(yīng)用及服務(wù)四個(gè)層面,感知與交互的智能化硬件設(shè)備越來(lái)越普及,全球AIoT...
2022-06-21 標(biāo)簽:芯??萍?/a>半導(dǎo)體芯片AIoT 1868 0
面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑 世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%
雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績(jī)單,全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷,但近期市場(chǎng)的確有終端需求降溫的壓力,而就半導(dǎo)體芯片端,也開(kāi)始得面對(duì)庫(kù)存修正...
2022-06-08 標(biāo)簽:OLED驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 1897 0
數(shù)字居民時(shí)代,半導(dǎo)體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個(gè)環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機(jī)、計(jì)算機(jī)中央處理器等電子設(shè)備上都安裝有各種各樣的芯片。當(dāng)代微處理器或圖形...
2022-05-26 標(biāo)簽:芯片微波爐半導(dǎo)體芯片 2821 0
近日,據(jù)外媒報(bào)道,半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的...
2022-05-05 標(biāo)簽:65nm半導(dǎo)體芯片 2573 0
零組件的短缺在過(guò)去兩年來(lái)一直困擾著許多行業(yè),整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來(lái),這一供需缺口一直在縮小,顯示整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)...
2022-04-27 標(biāo)簽:WIFI電源管理芯片半導(dǎo)體芯片 2825 0
高速、高密無(wú)疑是背板連接器發(fā)展的重要方向,而高速與高密之間,存在著不可避免地相互制約的關(guān)系,接口密度越高信號(hào)間的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)一定會(huì)隨之變大,最高信號(hào)速率難免...
2022-04-26 標(biāo)簽:連接器數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體芯片 4438 0
芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在開(kāi)始發(fā)生變化
雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見(jiàn)好轉(zhuǎn),但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴(kuò)張。
2022-04-19 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體芯片 2369 0
從上面的榜單可以看出美企幾乎占據(jù)了全球高端半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)一大半以上的市場(chǎng)份額,高通作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,目前已經(jīng)跌至全球第二。在中國(guó)芯片行業(yè),華為海思...
2022-01-05 標(biāo)簽:高通華為半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企...
2022-01-04 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 7574 0
依靠去年手機(jī)半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的上漲,高通一舉反超博通,成為全球最大的IP芯片設(shè)計(jì)公司。1994年至今,高通公司已經(jīng)向全球許多制造商提供了累計(jì)超過(guò)15億枚芯片。
2022-01-04 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體芯片 8.4萬(wàn) 0
半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面,并且對(duì)我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝,對(duì)質(zhì)量與可...
2021-12-30 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.3萬(wàn) 0
現(xiàn)在可以說(shuō),半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基...
2021-12-30 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 4.0萬(wàn) 0
全球汽車(chē)芯片短缺的原因 短缺問(wèn)題會(huì)對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)造成哪些影響
自2020年4季度開(kāi)始的芯片大缺貨,到了2021年更是愈演愈烈,不僅是汽車(chē)芯片缺貨,是所有的芯片都開(kāi)始缺貨了,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都受到了影響。芯片短缺問(wèn)題對(duì)...
2022-01-01 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 3689 0
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如...
2021-12-27 標(biāo)簽:晶圓圖像處理半導(dǎo)體芯片 6641 0
全球半導(dǎo)體芯片短缺原因:全球芯片供應(yīng)鏈短缺問(wèn)題從2020年疫情開(kāi)始發(fā)酵,疫情原因?qū)е氯藗冊(cè)诩疫h(yuǎn)程辦公導(dǎo)致電子設(shè)備需求增大,全球半導(dǎo)體短缺令許多行業(yè)頭疼不...
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片 5499 0
現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的,然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),還有些難度。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
什么叫芯片,芯片的作用:芯片大概是把電路小型化微型化的意思,在每天接觸到的很多電子器件中,大多都含有芯片。目前所有的高科技電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片,現(xiàn)代化的...
2021-12-22 標(biāo)簽:芯片華為半導(dǎo)體芯片 13.0萬(wàn) 0
汽車(chē)芯片短缺影響哪些車(chē)企?汽車(chē)芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來(lái)等車(chē)企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 3292 0
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