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芯片的制作流程及原理

lhl545545 ? 來源:暹羅君 百度經(jīng)驗(yàn) 北京科學(xué) ? 作者:暹羅君 百度經(jīng)驗(yàn) ? 2021-12-30 11:39 ? 次閱讀
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芯片的制作流程:

1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅還原

2.將純凈硅融化

3.集成電路制作

4.光刻

5.構(gòu)裝工序

6.硅錠切割

7.溶解光刻膠

8.蝕刻

9.清除光刻膠

10.包裝晶粒

半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面,并且對我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝,對質(zhì)量與可靠性要求技術(shù)也是非常的高。

最后在芯片封裝環(huán)節(jié),芯片封裝一般也采用外協(xié)形式完成,確保芯片不受外部沖擊、不受濕氣環(huán)境等所影響,需要把它封裝起來才能正常使用。

本文綜合整理自暹羅君 百度經(jīng)驗(yàn) 北京科學(xué)中心
審核編輯:彭菁
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