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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體測(cè)試

半導(dǎo)體測(cè)試

+關(guān)注3人關(guān)注

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

文章:91個(gè) 瀏覽:19627 帖子:4個(gè)

半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

電源紋波測(cè)試在電源質(zhì)量檢測(cè)中是很重要的一項(xiàng)參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的,這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

2016-04-07 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量示波器紋波 7.7萬(wàn) 0

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備有哪些

本視頻主要介紹了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測(cè)顯微鏡、光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

2018-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試 2.7萬(wàn) 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

封裝工序 (Packaging):是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封,使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接,并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù),免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽:集成電路電路圖晶圓 6177 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬,可以達(dá)到-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 5972 0

WAT基本定義的介紹

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT,什么是WAT?

2024-12-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 3477 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi):ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2841 0

淺談半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程

淺談半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程

成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后,針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試,需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試(Chip Probing),簡(jiǎn)稱(chēng) CP ...

2023-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試 2777 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2752 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號(hào)。

2024-04-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2655 0

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

聯(lián)合儀器MEMS測(cè)試系統(tǒng)UI320采用測(cè)試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架,是對(duì)MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測(cè)試平臺(tái)??蓪?duì)MEMS傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試,支持I2C/SPI的通...

2021-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試MEMS陀螺儀 2629 0

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告(2022)

從所處環(huán)節(jié)看,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試均不可或缺,貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程,半導(dǎo)體集成度提升、小型化、產(chǎn)品門(mén)類(lèi)增加以及需求量增大對(duì)檢測(cè)設(shè)備技術(shù)提...

2022-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體測(cè)試 2501 1

什么是半導(dǎo)體測(cè)試探針?半導(dǎo)體測(cè)試探針的需求來(lái)自哪里?

什么是半導(dǎo)體測(cè)試探針?半導(dǎo)體測(cè)試探針的需求來(lái)自哪里?

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片),通過(guò)die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標(biāo)簽:探針半導(dǎo)體測(cè)試chiplet 2317 0

新品上線 | 源來(lái)!我的測(cè)試方案只差一點(diǎn)大電流!

新品上線 | 源來(lái)!我的測(cè)試方案只差一點(diǎn)大電流!

DP813和DP822可廣泛應(yīng)用于光通訊模塊測(cè)試、半導(dǎo)體測(cè)試、芯片和集成電路測(cè)試、工業(yè)ATE測(cè)試等領(lǐng)域,為工程師提供了大電流低紋波的高功率線性電源,單路...

2021-10-18 標(biāo)簽:直流電源線性電源普源精電 2080 0

技術(shù)解答合集:干簧繼電器在測(cè)試測(cè)量中的應(yīng)用

技術(shù)解答合集:干簧繼電器在測(cè)試測(cè)量中的應(yīng)用

哪些測(cè)試測(cè)量應(yīng)用使用干簧繼電器?干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號(hào)切換,包括但不限于:半導(dǎo)體測(cè)試儀自動(dòng)測(cè)試設(shè)備線束測(cè)試儀FCT功能測(cè)試儀絕緣測(cè)試儀...

2025-01-16 標(biāo)簽:繼電器測(cè)試測(cè)量自動(dòng)測(cè)試儀 1480 0

利用?NI?半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強(qiáng)?功能,?加速?測(cè)試?程序?開(kāi)發(fā),?提高?運(yùn)營(yíng)?

國(guó)家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強(qiáng)功能,這些功能可顯著提升NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗(yàn),并大大提高測(cè)試執(zhí)行速度、并行測(cè)試效率和整體設(shè)備效率。

2019-10-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試?NI 1423 0

ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案解析,從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌

ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案解析,從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌

功率模塊供應(yīng)商會(huì)搭建不同的產(chǎn)品解決方案,并進(jìn)行轉(zhuǎn)換效率,溫升等指標(biāo)驗(yàn)證,向下游的客戶(hù)(生產(chǎn)電機(jī)控制器,UPS,光伏逆變器制造商…)提供參考案例并證明其性...

2020-08-17 標(biāo)簽:IGBT功率模塊功率半導(dǎo)體 1160 0

技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算全解析:從偏移誤差到總未調(diào)整誤差

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上一期我們?cè)斀饬薉AC的核心術(shù)語(yǔ),本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算!從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL,再到未調(diào)整總誤差(TUE),一文掌握D/A轉(zhuǎn)...

2025-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試DAC測(cè)試靜態(tài)參數(shù) 1044 0

電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

高低溫試驗(yàn)在電源模塊中的應(yīng)用原理是這樣的:不同的行業(yè)對(duì)電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗(yàn)旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

2024-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品測(cè)試高低溫試驗(yàn)箱 814 0

數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序,在這個(gè)秩序中,國(guó)家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅,大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn),但在...

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 798 0

電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境,評(píng)估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

2025-03-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)境測(cè)試 414 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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