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      標簽　>　半導體測試

      半導體測試

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      半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

      文章：91個 瀏覽：19627次 帖子：4個

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      本視頻主要介紹了半導體測試設備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

      2018-11-02 標簽：半導體半導體測試 2.7萬 0

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      2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6177 0

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      2023-12-04 標簽：芯片測試ATE測試機 2842 0

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      成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

      2023-06-25 標簽：半導體測試 2778 0

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      2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 2657 0

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      2021-12-13 標簽：半導體測試MEMS陀螺儀 2629 0

      半導體測試設備行業(yè)深度報告（2022）

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      2022-09-06 標簽：半導體制造半導體測試 2501 1

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      2025-01-16 標簽：繼電器測試測量自動測試儀 1480 0

      利用?NI?半導體?測試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強?功能，?加速?測試?程序?開發(fā)，?提高?運營?

      國家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強功能，這些功能可顯著提升NI半導體測試系統(tǒng)的編程和調試體驗，并大大提高測試執(zhí)行速度、并行測試效率和整體設備效率。

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