揭秘蘋(píng)果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測(cè)試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2170 0

報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電：用上最先進(jìn)工藝

很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新...

2021-01-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電intel 2162 0

7月12日快訊：LED洗牌/中國(guó)半導(dǎo)體工藝獲突破

據(jù)最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破。

2013-07-12 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊 2147 0

老兵回歸擔(dān)任CEO 讓Intel半導(dǎo)體工藝再次偉大

今天Intel公司發(fā)布了2020年Q4及全年財(cái)報(bào)，參會(huì)的高管中除了現(xiàn)任CEO、CFO等人之外，2月份接任CEO的帕特·基辛格也參加了會(huì)議，這種安排也非比...

2021-01-23 標(biāo)簽：CEOintel半導(dǎo)體工藝 2125 0

相對(duì)一般的熱管理方案，92ML材料到底贏在哪里？

針對(duì)該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過(guò)增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)（高TC）來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度（高TD裂解溫度）的...

2017-01-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體工藝散熱板 2100 0

微影技術(shù)日益精進(jìn) 半導(dǎo)體工藝持續(xù)成長(zhǎng)

半導(dǎo)體工業(yè)在光學(xué)微影技術(shù)的幫助下，長(zhǎng)期形成持續(xù)且快速的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但光學(xué)微影在面對(duì)更精密的制程已開(kāi)始出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必須...

2014-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝微影技術(shù) 2063 0

PCB布線及表面處理工藝大盤(pán)點(diǎn)TOP8

PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的...

2016-12-15 標(biāo)簽：PCB自動(dòng)布線半導(dǎo)體工藝 1887 0

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)要超過(guò)韓國(guó)，成為全球第一？

臺(tái)灣地區(qū)試圖以同樣的方法，希望在8英寸過(guò)渡到12英寸晶圓廠的世代交替時(shí)，以擁有全球最多的12英寸晶圓廠來(lái)取勝。結(jié)果臺(tái)灣并未成功，三星及SK海力士仍雄居全...

2017-01-16 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體工藝 1882 0

北方華創(chuàng)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

9月17日，北方華創(chuàng)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備研發(fā)成功有關(guān)信息，目前已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其優(yōu)秀的工藝...

2023-09-20 標(biāo)簽：自動(dòng)控制熱處理鉭電容器 1838 0

IMEC在大會(huì)中表示：2036年將迎來(lái)0.2nm工藝

近日，全球知名微電子研究中心IMEC發(fā)布了一篇關(guān)于未來(lái)半導(dǎo)體工藝發(fā)展的報(bào)告，并且在比利時(shí)的FUTURE SUMMITS 2022大會(huì)上放出了半導(dǎo)體工藝發(fā)...

2022-05-23 標(biāo)簽：IMEC半導(dǎo)體工藝 1697 0

SK海力士做晶圓代工，到底瞄準(zhǔn)了什么？

SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒(méi)有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

2017-07-12 標(biāo)簽：海力士晶圓代工半導(dǎo)體工藝 1676 4

工藝性能大提升 可實(shí)現(xiàn)最大6GB內(nèi)存封裝

三星電子公司今天宣布批量生產(chǎn)基于其高級(jí)20納米工藝技術(shù)的業(yè)界首款12Gb LPDDR4（低功耗雙數(shù)據(jù)速率4）移動(dòng)DRAM。

2015-09-11 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體工藝LPDDR4 1665 0

10納米FinFET工藝制程的Exynos8895呼之欲出

其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，而A53主頻為1.7GHz，GPU為20核的...

2016-12-29 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝Exynos8895 1489 0

采用全新工藝方法，超越微細(xì)化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

近年來(lái)，伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，對(duì)元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開(kāi)始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新...

2013-11-07 標(biāo)簽：二極管ROHM半導(dǎo)體工藝 1482 0

臺(tái)積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

12月22日消息，綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在法說(shuō)會(huì)上透露，臺(tái)積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。

2014-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯半導(dǎo)體工藝 1388 0